距離九月即將展開的蘋果發表會，今年新款iPhone 8（名稱暫訂，有可能命名為iPhone Edition）也已經在這幾個月內有不少功能與資料曝光，早些時間洩密網站 Slashleaks 上面再次流出一張iPhone 8的CAD工業設計圖，也引起爆料王Benjamin Geskin注意，立即分享他手邊已經拿到的iPhone 8正反兩面CAD設計圖。

此圖為最早在洩密網站 Slashleaks 上首度曝光的iPhone 8有經過透視的CAD設計圖。

Geskin 也在短時間內曝光手邊現有iPhone 8 CAD圖檔（如下圖），他更是宣稱這份CAD圖很早之前就已經到手，只是一直還沒公布出來，而這份圖到底是真是假呢？其實真實性非常高，在四月時大陸微博 @KK 低調就曾經透過手稿草圖畫出 iPhone 8 外型與頂端細節，後續又立即刪除文章，並透過其它管道來分享更詳細的說明，如比照Geskin所洩密的CAD圖，可發現相似度已經達到99％，他更是提到機身背面圓型是蘋果Logo位置並非是指紋辨識功能，天線設計於上下四個角落，背面垂直雙鏡頭，閃光燈設計於鏡頭中央、電源鍵變的更長，前面版上最頂部還多出一個開孔，Geskin宣稱這可能是另一個傳感應器（True Tone 環境光傳感器）。

回顧過去iPhone 8頂部的洩密資料來看，頂部將只有保留聽筒的孔洞，其餘將完全內嵌入在螢幕內，主要就是要解決全螢幕顯示的問題，但實質上不鏽鋼框內則是塞了六個隱藏孔洞，分別是3D雙前置攝影鏡頭、聽筒、紅外線生物識別感應器、3D雷射掃描測距儀。這些要完全塞入在這狹小的空間內，依照蘋果當前的工業技術來講，都是可能達成的，這將會是蘋果又再次領先業界好幾年的一種技術的工業設計。

螢幕顯示區域內紅線對角線為5.768英吋螢幕，這次設計會針對OLED螢幕進行切割，螢幕四邊都是2.5D的弧面圓角設計，尺寸算起來就會是5.5吋。

攝影鏡頭與之前日本媒體Macotakara所透露的是一樣，新的5吋機種將採用垂直雙鏡頭機種，針對細節可發現到，這次閃光燈設計位置會改在兩個鏡頭之間，旁邊還多了個降噪小點，iPhone 7s Plus系列依舊維持橫排雙鏡頭設計。

會改為垂直鏡頭設計，主因是頂部中央都背部被協同處理傳感應器與前攝影鏡頭模組佔用了不少空間，這時會導致背面的雙攝影鏡頭產生的空間上的衝突，因此蘋果就需要將鏡頭改為垂直設計，這部分設計在不少洩密資料都已經確定。而且閃光燈會設計在雙鏡頭中央，其實就是因為兩顆鏡頭都加入了光學防手動後，也能讓空間能有更好的安排。

在邊框部分，先前不少資料都顯示會用金屬邊框設計，不過Geskin貼出這張圖，表示邊框設計也並非是金屬邊框，而是會採用玻璃邊框設計而成，讓iPhone 8整體邊緣造型會更圓潤。

最後Geskin提到，蘋果會針對拍照這部分加入支援3D拍攝或是AR技術，將成為今年新機的最大亮點，也將會靠新款iPhone、Apple Car和AR眼鏡再次成為萬億市值企業。

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