蘋果（Apple）前幾年開始自研5G通訊晶片，不過近期天風國際分析師郭明錤稱，蘋果 iPhone 5G通訊晶片研發可能已經失敗，表示直到2023年新款iPhone 15依舊需要依賴高通5G晶片，直到近期也有研究報告宣稱郭明錤只說對一半。

郭明錤近期在推特上爆料，蘋果正研發5G通訊晶片可能失敗了！目前正遇到技術瓶頸，導致高通會持續成為蘋果5G晶片獨家供應商，隨後又補充說，這不代表蘋果會放棄自研5G晶片，蘋果仍然會持續開發5G晶片後，直到蘋果能夠取代高通時，高通業務也可能會抵銷iPhone 5G鏡片訂單流失。

華爾街日報隨後認為，高通和蘋果都沒有針對此消息公開表示言論，認為郭明錤言論可能是假消息。眾所皆知蘋果正在開發5G晶片，是在2020年底內部員工大會上，負責研發晶片高層證實這點，所以蘋果要推出自研5G晶片只不過是時間上的問題。

由於5G數據機晶片相當複雜，也是決定通話品質和數據傳輸速度的重要零件，能夠讓設備處理器與行動網路之間緊密結合，過去 Intel 曾經要替 iPhone 開發數據機晶片，最後並沒有成功，目前5G晶片市場還是以高通為主要領導者。

這不代表蘋果最終不會成功開發5G晶片，華爾街日報認為蘋果擁有雄厚的財力，手邊有730億現金，光是年度預算超過240億美元，支出比起高通高達3倍，蘋果有自己掌控所有晶片控制權動機，使用自行研發晶片成本更低，也能夠讓設備與設計能夠更緊密結合。

蘋果與高通過去也有一場維持多年的法律戰，雙方最終在2019年達成和解，主要是蘋果需要高通 5G iPhone 晶片才能夠讓新機順利上市。

長期研究行動晶片研究基金會 Charter Equity 在近期研究報告宣稱，蘋果還是想擺脫高通晶片，近幾年數據機晶片研究已經成為該家公司最重要的投資，除了收購 Intel 5G晶片部門，他預計蘋果會在2024年替 iPhone 成功開發5G數據機晶片，直到 2025 年將會完全取代高通晶片。

iPhone 5G 晶片研發背後困境

在最新分析報告也稱，蘋果 5G 晶片失敗問題並非是在開發技術本身，而是涉及到專利問題，高通擁有兩項關鍵專利，就算蘋果完全採用自研 5G 晶片，最終還是要向高通支付專利授權金。

過去高通與蘋果在專利對決中，也是因為高通擁有「計算裝置中的活動的卡隱喻」，包含 iOS 系統更改照片影像大小、觸控螢幕觀看和管理APP方式，連同 iOS 後台樣式也有侵權疑慮，才會導致蘋果不得和高通和解，才能化解7款iPhone型號面臨禁售。

另外彭博社知名爆料記者 Mark Gurman 也不認同郭明錤說法，他表示過去一年蘋果都在解決5G數據機晶片過熱問題，這不能稱為失敗了！