蘋果與高通世紀大合解，2020 年iPhone 將加入高通5G 晶片

蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在前幾年因晶片授權費鬧上法庭，不過今天蘋果發送新聞稿宣佈與高通達成協議雙方停止所有法律訴訟，也包含蘋果所有零組件製造商，如此一來iPhone在2020年開始採用高通5G晶片。

根據知情人士指出，蘋果與高通談判達成合解，期間蘋果也評估 iPhone 將採用5G技術發展會造成落後其它對手太多，又要防止Intel 的XMM 8160 5G 連網晶片會因出貨造成延誤，過去幾個月內蘋果也不斷尋找可取代 Intel 網路晶片製造商，最終考量還是必須依賴高通供應 5G 晶片。

蘋果最後也達成協議對高通支付專利賠償金（金額未知），雙方互相簽署為期六年的許可協議，將於 2019 年 4 月 1 日起生效，包括兩年的延期選擇權和多年晶片組供應協議。

Wedbush Securities 分析師 Dan Ives也表示，這次高通成為了最大贏家，對於投資者算是一大消息，高通股價在場外交易價時段大升 23% ，最後蘋果也意識到iPhone要導入 5G 將會面臨更大問題，合作總比起法庭上互相對抗會是最好的方式。

過去多年 iPhone 一直都是使用高通的晶片，但是高通要求蘋果公司對每支 iPhone 收取售價 5% 專利收費，但蘋果認為高通是獅子大開口「太過份」不合理，拒絕支付權利金，才會在 2017 年雙方開始鬧上法庭，最後蘋果改採用 Intel 晶片取代，換來是造成 iPhone 訊號差問題。

這次獲得合解後，蘋果也能夠免費使用高通 5G 技術和晶片，預計最快在 2020 年會推出首款採用 5G 高通晶片 iPhone 機種，也可能會放棄 Intel 網路晶片；當前蘋果也開始研發自家的 5G 晶片，有 1200 至 2000 名工程師投入此專案中，甚至也包含有 Intel 和高通新員工，共同努力在 2021 年找出最佳的網路晶片解決方案。