新款 M1 晶片七彩 iMac 才在近日通過台灣NCC認證準備開賣，最近又有消息爆料，蘋果準備在今年夏季發表全新大改版 MacBook Air 2021 和 MacBook Pro 2021 筆電產品，除了外觀改變外，也會改進外部設備連接問題，更會搭載10核心處理器效能，比起市售M1晶片更快，連同高階 Mac mini 和 iMac 也正在準備中。
根據彭博社記者 Mark Gurman 從消息人士得知，蘋果已經計畫要替當前 Mac 系列產品全面更新，會先推出全新設計、配備更快處理器，以及強化外被設備連接力。
蘋果會先替 MacBook Pro 2021 上市時間安排在夏季推出，隨後會是全新改版 MacBook Air 2021 機型、低階款 MacBook Pro 2021 、全新 Mac Pro 工作站，同時蘋果也正在開發高階款 Mac mini 和 27吋 iMac 機型，這幾款 Mac 電腦也會搭載自研晶片，處理器效能超過市售 M1 晶片款機型。
MacBook Pro 2021外型大改、磁吸 MagSafe 充電接頭、HDMI、SD 回歸
消息人士也透露，蘋果即將推出 14吋和16吋 MacBook Pro 2021 ，目前內部代號分別為 J314和J316，除了整體外觀會有大改外，也會回歸磁吸 MagSafe 充電接頭、HDMI、SD卡插槽 ，能夠用來滿足攝影師和影像工作者需求，主要是高階機型都是這兩大族群居多，造成不得不讓連接埠再度回歸。
此消息，也與先前廣達電腦遭遭勒索軟體攻擊，不願意支付5千萬美元贖金，導致俄羅斯駭客團體 REvil 將竊取 2021 MacBook Pro設計圖完整公開在暗網，從設計圖與彭博社消息也完全一致。
新款搭載10核心晶片，效能比M1晶片更快
Gurman指出，蘋果也會替新款 MacBook Pro 採用兩種不同更先進 M1 晶片，內部代號為 Jade C-Chop 和 Jade C-Die，兩款晶片都是10核心，包括8個高性能核心及2個省電核心，會以 16核心GPU或32核心GPU 繪圖處理作為產品區隔。
先前也有傳新一代 Apple Silicon 晶片，內部代號為 Jade ，目前名稱暫定為「Apple M2」，報導指出將會採用台積電第二代 5奈米製程技術打造（5nm Plus），也已經在4月開始進入量產階段，最早用於7月發表MacBook機種。
除此之外，新款晶片也支援64GB 記憶體，比起當前M1晶片最多16GB記憶體多出4倍，且新款晶片也能夠有更快速的機器學習效能 Apple 神經網路引擎，比起當前 M1 款 MacBook Pro 會支援更多 Thunderbolt 端口，可以外接更多設備和螢幕。
同時蘋果也正在準備新款 Mac mini （代號 J374），且處理器也會採用新一代 MacBook Pro 相同晶片，價格比起當前市售 M1 款會高出不少，至於推出日期當前尚未確定，未來也有可能會取消或延遲新款 Mac mini 上市日。
新款 MacBook Air 將取代舊款
蘋果也已經計畫，會在今年底推出新款高階型號 MacBook Air 2021 ，並且會直接取代去年 M1 款 MacBook Air ，當前內部代號為 Staten ，晶片與M1數量維持相同核心數，不過執行運算速度會更快，同時繪圖處理 GPU 數量也會從原本 7核心和8核心，提升為9核心和10核心。
另外蘋果也計畫採用 Air 相同的晶片，將替低階入門款13吋MacBook Pro 進行更新，至於 MacBook Air 也在先前曝光全新外觀設計：
參考來源：blommberg
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