距離蘋果發表會已經不到兩個月時間，今年 iPhone 12 將搭載新一代 A14 處理器，甚至旗艦機 iPhone 12 Pro 系列也會採用 6GB 記憶體，不過 iPhone 尚未推出，A14處理器和記憶體零件就先曝光在網路上。

這次所洩密的是來自國外 Mr white @laobaiTD 用戶，從 A14 晶片和記憶體洩密照中，可以看見晶片上印著 A14 Logo ，晶片會用在今年 iPhone 12 新機上。

從另一張可清楚看見 A14 晶片細節，上面顯示晶片的生產週期「T9 096 2016」，實際這並非代表 2016 年所生產，週期代號是指 2020 年第16製造，也就是2020年4月製造生產，此款晶片也採用台積電5奈米的半導體製程。

今年3月 Geekbench 4 跑分就曾出現 A14 處理器跑分資料，從資料顯示 A14 時脈為 3.1 Ghz，單核心分數為 1658 分、多核心分數為 4612 分，比起 A13 Bionic 處理器 2.7Ghz 時代快了 400 Mhz。

另還有一張洩密照被暗示為記憶體RAM洩密照，從照片上無法看出太多細節，不過 iPhone 12 記憶體部分，過去國外爆料達人 Jon Prosser 就曾爆料 iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max 會採用 6GB 記憶體，至於 iPhone 12 系列僅只有 4GB 記憶體，先前也曾有 5.4吋 iPhone 12 螢幕總成、iPhone 12主機板流出，預計接下來將會有更多 iPhone 12 零組件曝光於網路上。

洩密者 Mr white 用戶在過去也曾曝光過不少 Apple 相關零件，所以可信度極高。

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