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iPhone 12 零件又曝光!A14晶片和RAM間諜照流出

距離蘋果發表會已經不到兩個月時間,今年 iPhone 12 將搭載新一代 A14 處理器,甚至旗艦機 iPhone 12 Pro 系列也會採用 6GB 記憶體,不過 iPhone 尚未推出,A14處理器和記憶體零件就先曝光在網路上。

iPhone 12 零件又曝光!A14晶片和RAM間諜照流出

 

這次所洩密的是來自國外 Mr white @laobaiTD 用戶,從 A14 晶片和記憶體洩密照中,可以看見晶片上印著 A14 Logo ,晶片會用在今年 iPhone 12 新機上。

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從另一張可清楚看見 A14 晶片細節,上面顯示晶片的生產週期「T9 096 2016」,實際這並非代表 2016 年所生產,週期代號是指 2020 年第16製造,也就是2020年4月製造生產,此款晶片也採用台積電5奈米的半導體製程。

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今年3月 Geekbench 4 跑分就曾出現 A14 處理器跑分資料,從資料顯示 A14 時脈為 3.1 Ghz,單核心分數為 1658 分、多核心分數為 4612 分 ,比起 A13 Bionic 處理器 2.7Ghz 時代快了 400 Mhz。

iPhone 12 零件又曝光!A14晶片和RAM間諜照流出

 

另還有一張洩密照被暗示為記憶體RAM洩密照,從照片上無法看出太多細節,不過 iPhone 12 記憶體部分,過去國外爆料達人 Jon Prosser 就曾爆料 iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max 會採用 6GB 記憶體,至於 iPhone 12 系列僅只有 4GB 記憶體,先前也曾有 5.4吋 iPhone 12 螢幕總成iPhone 12主機板流出,預計接下來將會有更多 iPhone 12 零組件曝光於網路上。

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洩密者 Mr white 用戶在過去也曾曝光過不少 Apple 相關零件,所以可信度極高。

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