蘋果（Apple）預計將於9月發表新一代 iPhone 13 （或稱 iPhone 12s），台媒 DigiTimes 最新報導指出，確認 iPhone 13系列將搭載台積電的五奈米強化版製程 A15 晶片，在5月底就能進入量產階段。
DigiTimes 在近日從半導體供應鏈得知，台積電已經上修5奈米產能，最主要是為了蘋果下半年 iPhone 和 Mac 新機而準備，同時蘋果也包下 5 奈米強化版和提前年底開始量產 4 奈米晶片，預期 iPhone 13 系列也將會搭載 A14 晶片，在性能和功耗會有更亮眼。
至於蘋果 A15 晶片目前也處於測試階段，網路也有傳出 A15 的 Geekbench 跑分數據，消息主要是來自韓過論壇，而並非是外傳專發假消息推特用戶 @FrontTron ，從消息來源得知 A15 單核心跑分成績為 1724 分，多核心跑分性能為 4320 分，如果以 iPhone 12 系列的 A14 晶片性能跑分比較，在單核心 1606 分、多核心 4305，僅只有在單核心跑分較為明顯，多核心提升並不大。
消息指出，新一代 A15 晶片處於測試階段，甚至今年2月 Apple 測試過程中出現問題，也緊急進入修復階段，當前可得知 A15 在 GPU 繪圖晶片同步運行狀態下，平均功耗會提升到 8.5W ，比起 A14 的 7W 會更耗電，不過 Apple 最終會持續調整性能和優化晶片，如無法解決也不得不替 iPhone 13 電池容量提升，改善電池續航力問題。
綜合當前 iPhone 13 系列消息，螢幕尺寸、機身大小與 iPhone 12 系列相同，會有5.4吋、兩款6.1吋和6.7吋供選擇，會搭載台積電 5奈米製程 A15處理器、120Hz高刷螢幕（有可能搭載螢幕下指紋技術）、瀏海更窄、1TB大容量、鏡頭升級、電池更大、Wi-Fi 6E、全新散熱系統、瀏海重新設計以及新顏色消光黑，更多爆料消息也可參考底下：
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