蘋果（Apple）替 iPhone 12 系列全支援 5G 晶片，全搭載高通（Qualcomm）5G 基頻晶片驍龍（Snapdragon）X55 後，最近 Digitimes 報導指出，蘋果將替 iPhone 13 系列搭載5奈米製程驍龍（Snapdragon）X60 基頻頻晶片，由三星負責生產製造，業界更有消息指，蘋果 iPhone 13 搭載高通X60 晶片會改採用台積電5奈米生產。
高通驍龍 X60 是全球首款 5 奈米製程基頻晶片，能夠支援毫米波（mmWave）與 sub-6 聚合基頻晶片，能夠涵蓋所有 5G 頻段與組合，除 sub-6 頻段外，也包含分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波，內建全球第一個 5G FDD-TDD sub-6 載波聚合與搭配動態頻譜分享，能夠讓電信商擁有多種部署選擇，更能提升 5G 網路速度與擴展。
驍龍 X60 也會搭載高通第三代 5G 毫米波 QTM535 天線模組，能夠提供高達 7.5Gbps 下載速度，以及 3Gbps 上傳速度，帶來低延遲、連線速度更快與低功耗，在智慧型手機佔用空間更少，也能提升電池續航力表現。
蘋果在 2020年推出首款 5G 手機 iPhone 12 系列，當初 iPhone 設計週期與供應鏈準備，太晚與高通達成協議，才會先採用高通前一代7奈米 5G 驍龍 X55 晶片，但是 iPhone 12 在 5G 網路連線下，也被不少用戶發現耗電明顯變快，據國外網站 Tom’s Guide 替 iPhone 12 的 5G / 4G 網路測試，發現 5G 耗電確實會多出 2 小時。
除了 Digitimes 報導外，就連 2019 年蘋果與高通雙方和解書內也提到，蘋果承諾會在 2021年6月1日至2022年5月31日之間替 iPhone 採用驍龍 X60 基頻晶片，同時也承諾 2022年6月1日至2024年5月31日之間新產品，都會採用驍龍 X65 和 X70 基頻晶片。
由此來看 iPhone 13 系列搭載高通驍龍 X60 基頻晶片已經確定，甚至 2022 年款 iPhone 將採用驍龍 X65，將改善 5G 網路連線造成耗電與收訊問題，另有消息指出 2023 年開始，蘋果會替 iPhone 改回自研 5G 基頻晶片。
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