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iPhone 13系列5G再強化 搭載5nm高通驍龍X60晶片

蘋果(Apple)替 iPhone 12 系列全支援 5G 晶片,全搭載高通(Qualcomm)5G 基頻晶片驍龍(Snapdragon)X55 後,最近 Digitimes 報導指出,蘋果將替 iPhone 13 系列搭載5奈米製程驍龍(Snapdragon)X60 基頻頻晶片,由三星負責生產製造,業界更有消息指,蘋果 iPhone 13 搭載高通X60 晶片會改採用台積電5奈米生產。

iPhone 13系列5G再強化 搭載5nm高通驍龍X60晶片

 

高通驍龍 X60 是全球首款 5 奈米製程基頻晶片,能夠支援毫米波(mmWave)與 sub-6 聚合基頻晶片,能夠涵蓋所有 5G 頻段與組合,除 sub-6 頻段外,也包含分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)毫米波,內建全球第一個 5G FDD-TDD sub-6 載波聚合與搭配動態頻譜分享,能夠讓電信商擁有多種部署選擇,更能提升 5G 網路速度與擴展。

驍龍 X60 也會搭載高通第三代 5G 毫米波 QTM535 天線模組,能夠提供高達 7.5Gbps 下載速度,以及 3Gbps 上傳速度,帶來低延遲、連線速度更快與低功耗,在智慧型手機佔用空間更少,也能提升電池續航力表現。

蘋果在 2020年推出首款 5G 手機 iPhone 12 系列,當初 iPhone 設計週期與供應鏈準備,太晚與高通達成協議,才會先採用高通前一代7奈米 5G 驍龍 X55 晶片,但是 iPhone 12 在 5G 網路連線下,也被不少用戶發現耗電明顯變快,據國外網站 Tom’s Guide 替 iPhone 12 的 5G / 4G 網路測試,發現 5G 耗電確實會多出 2 小時。

除了 Digitimes 報導外,就連 2019 年蘋果與高通雙方和解書內也提到,蘋果承諾會在 2021年6月1日至2022年5月31日之間替 iPhone 採用驍龍 X60 基頻晶片,同時也承諾 2022年6月1日至2024年5月31日之間新產品,都會採用驍龍 X65 和 X70 基頻晶片。

由此來看 iPhone 13 系列搭載高通驍龍 X60 基頻晶片已經確定,甚至 2022 年款 iPhone 將採用驍龍 X65,將改善 5G 網路連線造成耗電與收訊問題,另有消息指出 2023 年開始,蘋果會替 iPhone 改回自研 5G 基頻晶片。

 

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