蘋果最新 iPhone 8 發表會前，內部零組件洩密照蒐集整理

今年是iPhone的10週年，可以說是最特別的一年，已經有不少資料證實蘋果會在今年推出全新改版的iPhone機種，不少消息都指稱這台設備為iPhone 8，不過名稱暫時尚未確定，需要等到發表會當天才能夠正式證實，不過在距離發表會前，同樣會有不少零組件流出，本篇文章就會蒐集所有iPhone 8曝光的零組件圖片。

 

2017.8.27 更新

iPhone 8 PCB主板遭洩密流出，主機板採用雙片結構，厚度也與原本先前iPhone所使用的主機板更小，由於要配合OLED螢幕使用，在長度上也比起iPhone 7s Plus PCB主板來更的長些。

正反面曝光。

2017.8.26 更新

iPhone 8 完整螢幕零組件流出，可以仔細看見此螢幕與過去的iPhone完全不相同，在頂部有我們熟悉的U型設計，整塊螢幕也無看見HOME按鍵。

2017.8.24 更新

iPhone 7s Plus PCB主板 820-00847-A 遭洩密流出。

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iPhone 7 Plus 主機板位置圖。

2017.8.23 更新

傳言 iPhone 8 有兩容量版本為64GB、256GB，最近大陸微博GeekBar又爆料iPhone 8將採用SanDIsk的NAND閃存，會加入最大容量為512GB。

2017.8.22 更新

爆料狂人@Slashleaks分享一張宣稱是iPhone 8所使用的前至3D感測攝影鏡頭模組，而已經有消息指出iPhone 8上所使用的3D臉部掃描感測可以1微秒（百分之1秒）將臉部掃描完成，此技術將會領先當前業界1年以上。

2017.8.21 更新

iPhone 8 螢幕模組零件，採用OLED螢幕。

iPhone 8的Lightning 機板設計已經與iPhone 7完全不同。

2017.8.18 更新

iPhone 8搭載的最新A11處理器。

2017.8.18 更新

傳言這些是iPhone 8無線充電底座零件。

 

2017.8.17 更新

iPhone 8無線充電透明黏貼片流出。

2017.8.14 更新

• 疑似富士康內部iPhone 8生產線畫面流出

2017.8.13 更新

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2017.8.13 更新

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