蘋果將下一代高階 iPhone 18 Pro 與 iPhone Ultra 搭載 A20 Pro 晶片，目前也傳出將迎來兩項關鍵升級，A20 Pro 搭配台積電 2 奈米製程與 WMCM 晶圓級多晶片模組封裝。若消息成真，iPhone 18 Pro 與傳聞中的 iPhone Ultra 將不只提升效能，也可能成為 Apple Intelligence 下一階段的重要硬體基礎。
A20 Pro成為首款採用2奈米製程的iPhone晶片
根據 9to5Mac 與多家供應鏈傳聞整理，A20 Pro 預期搭載於 2026 年秋季推出的 iPhone 18 Pro 系列，升級重點包含台積電 2 奈米製程與 WMCM 封裝技術，今年在效能提升幅度將會比起以往特別明顯。
Apple 長年來都會提早布局，以及搶先取得台積電最先進的製程資源，這也讓 Apple 能持續在晶片競爭上維持優勢，不只是 iPhone，包括 iPad、Mac 等產品也都受惠。
從目前的 3 奈米製程升級到 2 奈米，代表 A20 Pro 能在相近的晶片面積下，提供更高效能，同時具備更好的能源效率。
台積電官方資料顯示，2 奈米 N2 已於 2025 年第四季依計畫進入量產，並採用奈米片電晶體架構，其中智慧型手機平台資料也提到，N2P 相較 N3E 可帶來約 18% 效能提升、約 36% 功耗降低與約 20% 電晶體密度增加。
導入WMCM封裝技術，進一步提升效能與效率
除了 2 奈米製程帶來 iPhone 效能提升外，A20 Pro 據傳還會導入一項新的封裝技術 WMCM，晶圓級多晶片模組），也是蘋果首次在 iPhone 處理器中採用 WMCM 封裝技術。
WMCM 可讓 SoC 系統單晶片 與 DRAM 等不同元件，在晶圓階段就直接整合，之後再切割成獨立晶片，這項技術透過特殊方式直接連接晶粒，不需要額外的中介層或基板，能同時改善散熱表現與訊號傳輸品質。
換句話說，Apple 下一代晶片不只因為 2 奈米製程而變得更小、更省電，也會因為與記憶體的物理距離更近，進一步提升整體效能，同時降低 AI 運算與高階遊戲等工作負載的耗電量。
在 WMCM 技術加持下，A20 Pro 預期將特別擅長 AI 相關運算，能夠讓 AI 圖像處理、即時翻譯、遊戲高負載與長時間拍攝時，裝置更不容易因發熱而降頻。
路透社也引述 Bloomberg 報導稱，蘋果可能在 iOS 27 讓使用者選擇第三方 AI 模型，並測試與 Google、Anthropic 等業者整合；另有報導指出，iOS 27 可能強化照片編修與 Siri 相機相關 AI 功能，若系統層 AI 變多，晶片的神經網路引擎、記憶體頻寬與能源效率都會成為體驗關鍵。
想了解更多Apple資訊、iPhone教學和3C資訊技巧，歡迎追蹤 瘋先生FB粉絲團、 訂閱瘋先生Google新聞、 Telegram、 Instagram以及 訂閱瘋先生YouTube。