根據多家供應鏈最新爆料，蘋果即將於下一代iPhone中搭載的A20晶片，預計將成為史上成本最高的iPhone處理器。消息指出，A20將首度採用台積電領先業界的2nm製程工藝，單顆晶片成本上看280美元（約合台幣9,000元），較前代A19成本暴漲約80%，遠超市場原先預期。
2nm製程首發，GAA架構推升A20晶片複雜度與成本
據了解，蘋果新一代A20晶片將採用首代GAA環繞閘極電晶體架構，也稱為Nanosheet，為台積電N2P製程的一大亮點。相較現行FinFET架構，GAA可在相同功耗下容納更多電晶體，實現更高效能與能效，對AI運算與長時間高負載應用場景尤其有利。
不過這項技術的落地也帶來了高昂代價，供應鏈人士透露，GAA對製程精度、材料要求與良率控管的門檻極高，初期報廢率居高不下，加上量產產線尚未完全爬坡，使得單顆晶片成本顯著拉升。
此外，N2P節點也導入更先進的金屬互連與電容結構，以支援高頻運作與電源管理，但這些新增設計也同步反映在製造成本上。
蘋果鎖定早期產能，產線成本壓力同步放大
消息進一步指出，蘋果已經預訂台積電接近一半的初期2nm產能，成為首批商用客戶之一。由於量產初期階段產能有限、轉換成本高，這類鎖產能策略意味著蘋果需承擔更高的單位成本與風險。
蘋果對先進製程的採用一向積極，尤其在AI性能提升成為主戰場的當下，也算是前瞻佈局，不過在製程尚未成熟前就大舉進場，也讓成本壓力迅速浮上檯面。
除了晶片製程升級，A20也將在封裝技術上邁入新階段，供應鏈指出，蘋果將從原本的InFO（整合扇出型封裝）方案，升級為更高階的WMCM封裝，將CPU、GPU與神經網路引擎等模組進行更緊密的堆疊與整合。
這項變革可望提升系統整體功耗調度效率，並為未來AI與機器學習工作負載提供更大資源彈性，但同時，也進一步推升了封裝成本與製程複雜度。
A20晶片價格是否能上調？業界關注蘋果是否打破價格凍漲原則
目前Pro級iPhone起售價已多年未變，然而若A20晶片成本真如爆料所述高達280美元，蘋果是否會在iPhone 18系列中調整售價以維持毛利率，成為市場關注焦點。
加上近期DRAM、NAND等記憶體元件也呈現波動，整體BOM成本持續走高，價格調整的可能性不能忽視。
若蘋果選擇凍漲價格、吸收成本壓力，勢必將進一步壓縮利潤空間；反之，若選擇調價，將考驗消費者對「AI iPhone」價值的認知與接受度。
蘋果能否延續用創新說服漲價的魔法？
回顧過去幾代產品，蘋果在硬體規格升級與新功能導入之間，往往能找到價值換算的敘事平衡點，從ProMotion、Dynamic Island 到ProRAW等，皆為其調整價格創造了合理性鋪墊。
隨著A20晶片搭配的AI功能、潛在的生成式模型應用日漸成型，蘋果勢必也會將其高昂成本轉化為價值訴求，塑造新一代iPhone的差異化優勢。
但在競爭品牌同樣加快2nm布局、AI手機成為兵家必爭的新藍海下，蘋果該如何在性能、價格與創新敘事中維持優勢，仍是一大挑戰。
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