iFixit 拆解 M1 款 MacBook 總結:沒變化、難修、無法更換

蘋果在 11 月推出首款 ARM 架構 Apple M1 晶片後,內部設計一直都是很多人好奇的地方,直到最近國外知名拆解團隊 iFixit 將 搭載 M1 晶片  13 吋 MacBook Pro 和 MacBook Air 全拆開後,發現內部設計與 Intel 款並無太大差異,除 M1 晶片不同外,MacBook Air 更將風扇給移除,至於兩款有哪些值得令人注意地方呢?一起來了解。

iFixit 拆解 M1 款 MacBook 總結:沒變化、難修、無法更換

 

新款 MacBook Air (M1款)內部設計,如以 2020 年初的 MacBook Air 互相比較,整體設計幾乎相近,唯一最明顯差異是在單風扇已經被取消。

左:2020年初的MacBook Air、右:無風扇的新款MacBook Air。
左:2020年初的MacBook Air、右:無風扇的新款MacBook Air

過去 MacBook Air 散熱方面一直被人抱怨會造成過熱情況,最後蘋果才在 2020 年款 Intel 機種上加入風扇設計,隨後換成 M1 晶片後又再度移除風扇,iFixit 認為拔掉風扇主要是防止零件會有故障情況,甚至也能省去過一段期間就要拆開清風扇灰塵。

MacBook Air 採用更長的鋁金屬散熱片來替處理器散熱,主要是依賴傳導熱量技術,將熱能導到另一邊比較涼的區塊散熱,不過也會造成散熱需要花更長的時間,這種設計帶來優勢在於降低損壞,偶爾可能要換散熱膏。

除此之外,新的主機板也因 M1 晶片而有不同設計,在 Air 內部有採用新款電池型號,規格沒差異太多,其餘零件完全都差不多。

至於 MacBook Pro 部分,內部設計比起 Air 差異就更少,改變在於整塊主機板設計。

ifixit m1 macbook 2020 2

連同散熱器幾乎與先前 Intel 所用的完全相同,在 M1 MacBook Pro 散熱機制設計與祖傳 Intel 款的完全相同,同樣是採用一根銅管將熱導到另一個小型散熱器,再藉由風扇進行降溫。

ifixit m1 macbook 2020 3

至於 MacBook Pro 在 CPU 高頻率狀態下運作,風扇並非是相當安靜,M1同樣會有高溫問題,風扇聲與 2020 年 MacBook Pro (Intel款)完全相同,在無風扇設計的 Air 確實會比較安靜。

ifixit m1 macbook 2020 7

不管是 MacBook Pro 和 MacBook Air 兩款機型全採用不同的設計路線。

蘋果自研新款 Apple M1 晶片,是由台積電的最新 5 奈米製程技術所打造的系統單晶片(SoC),這顆 M1 晶片包含 8 核心 CPU 處理器、8 核心 GPU 繪圖晶片、16 核心神經網路引擎、DRAM4 記憶體、快取緩存控制器,全部透過高速互連架構進行整合,提升核心性能、寬頻與溝通效率。

根據 iFixit 拆解中發現,在 M1 晶片旁邊集成 8GB (2x4GB) SK海力士 LPDDR4X 記憶體,蘋果稱為 UMA 或統一記憶體存取架構(Unified Memory Architecture),與 iPad Pro 上的 A12X 設計類似,將 RAM 直接集成至 M1 晶片中,能夠實現更快複製和緩存數據。

ifixit m1 macbook 2020 4

這項設計看起來確實能提升速度和效率,也會造成用戶無法自行更換零件,只能在剛開始選配時就要決定好,整體來看蘋果已經將整台設備全部集成在一塊主機板上,用戶已經無法自行更換任何零件,後續就只能夠將整台設備淘汰,再次購買才有辦法。

M1 MacBook Air 主機板
M1 MacBook Air 主機板
M1 MacBook Pro 主機板
M1 MacBook Pro 主機板

M1 MacBook Air 完整硬體規格:

  • 蘋果M1 SoC(主芯片+ 2個Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz IC)
  • 英特爾JHL8040R Thunderbolt 4重定時器(x2)(基本上是Thunderbolt 4擴展器/中繼器)
  • (Western Digital / SanDisk?)SDRGJHI4 – 128GB閃存(x2)
  • 蘋果1096和1097 –可能是PMIC
  • 德州儀器CD3217B12 – USB和供電IC
  • 蘋果USI 339S00758 – Wi-Fi 6 /藍牙5.0模組
  • 華邦Q64JWUU10 – 64 Mb串行閃存
  • 瑞薩501CR0B
  • Intersil 9240H1(也見於2019 MBP 13英寸)
  • 美國國家半導體4881A07
  • Siliconix 7655 – 40A電池MOSFET

另外在 Pro 系列,也額外加入電源相位設計,幾個額外的I / O擴展器芯片以及Kioxia(前身為Toshiba)的存儲晶片

  • 恩智浦PCAL6416AHF(標記為L16A)– I2C / SMB I / O擴展器(x2)
  • Kioxia KICM232 VD6303 CHNA1 2029 快閃記憶體

iFixit 指出在 M1 系列 MacBook 主機板上,沒看見 Apple T2 晶片,其實這塊晶片已經被整合進 M1 內部,在 M1 已經包含安全隔離區(Secure Enclave)和更多內建安全功能,同等 A 系列晶片相同。

蘋果近年來一直朝向以自己方式來生產 MacBook ,同時也會變得更不容易維修與自行升級,對於未來能否再透過第三方店家維修 MacBook ?相信困難度將會越來越高。

 

延伸閱讀

 

參考來源:ifixit

喜歡這篇文章教學,後續想了解更多Apple資訊、iPhone、Mac、3C隱藏技巧,歡迎追蹤 瘋先生FB粉絲團瘋先生LINE@訂閱瘋先生Google新聞TelegramInstagram以及 訂閱YouTube頻道,將會有更多非常實用的技巧教學分享給大家。

Share to...