iFixit 拆解 M1 款 MacBook 總結:沒變化、難修、無法更換

蘋果在 11 月推出首款 ARM 架構 Apple M1 晶片後,內部設計一直都是很多人好奇的地方,直到最近國外知名拆解團隊 iFixit 將 搭載 M1 晶片  13 吋 MacBook Pro 和 MacBook Air 全拆開後,發現內部設計與 Intel 款並無太大差異,除 M1 晶片不同外,MacBook Air 更將風扇給移除,至於兩款有哪些值得令人注意地方呢?一起來了解。

iFixit 拆解 M1 款 MacBook 總結:沒變化、難修、無法更換

 

新款 MacBook Air (M1款)內部設計,如以 2020 年初的 MacBook Air 互相比較,整體設計幾乎相近,唯一最明顯差異是在單風扇已經被取消。

左:2020年初的MacBook Air、右:無風扇的新款MacBook Air。
左:2020年初的MacBook Air、右:無風扇的新款MacBook Air

過去 MacBook Air 散熱方面一直被人抱怨會造成過熱情況,最後蘋果才在 2020 年款 Intel 機種上加入風扇設計,隨後換成 M1 晶片後又再度移除風扇,iFixit 認為拔掉風扇主要是防止零件會有故障情況,甚至也能省去過一段期間就要拆開清風扇灰塵。

MacBook Air 採用更長的鋁金屬散熱片來替處理器散熱,主要是依賴傳導熱量技術,將熱能導到另一邊比較涼的區塊散熱,不過也會造成散熱需要花更長的時間,這種設計帶來優勢在於降低損壞,偶爾可能要換散熱膏。

除此之外,新的主機板也因 M1 晶片而有不同設計,在 Air 內部有採用新款電池型號,規格沒差異太多,其餘零件完全都差不多。

至於 MacBook Pro 部分,內部設計比起 Air 差異就更少,改變在於整塊主機板設計。

ifixit m1 macbook 2020 2

連同散熱器幾乎與先前 Intel 所用的完全相同,在 M1 MacBook Pro 散熱機制設計與祖傳 Intel 款的完全相同,同樣是採用一根銅管將熱導到另一個小型散熱器,再藉由風扇進行降溫。

ifixit m1 macbook 2020 3

至於 MacBook Pro 在 CPU 高頻率狀態下運作,風扇並非是相當安靜,M1同樣會有高溫問題,風扇聲與 2020 年 MacBook Pro (Intel款)完全相同,在無風扇設計的 Air 確實會比較安靜。

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不管是 MacBook Pro 和 MacBook Air 兩款機型全採用不同的設計路線。

蘋果自研新款 Apple M1 晶片,是由台積電的最新 5 奈米製程技術所打造的系統單晶片(SoC),這顆 M1 晶片包含 8 核心 CPU 處理器、8 核心 GPU 繪圖晶片、16 核心神經網路引擎、DRAM4 記憶體、快取緩存控制器,全部透過高速互連架構進行整合,提升核心性能、寬頻與溝通效率。

根據 iFixit 拆解中發現,在 M1 晶片旁邊集成 8GB (2x4GB) SK海力士 LPDDR4X 記憶體,蘋果稱為 UMA 或統一記憶體存取架構(Unified Memory Architecture),與 iPad Pro 上的 A12X 設計類似,將 RAM 直接集成至 M1 晶片中,能夠實現更快複製和緩存數據。

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這項設計看起來確實能提升速度和效率,也會造成用戶無法自行更換零件,只能在剛開始選配時就要決定好,整體來看蘋果已經將整台設備全部集成在一塊主機板上,用戶已經無法自行更換任何零件,後續就只能夠將整台設備淘汰,再次購買才有辦法。

M1 MacBook Air 主機板
M1 MacBook Air 主機板
M1 MacBook Pro 主機板
M1 MacBook Pro 主機板

M1 MacBook Air 完整硬體規格:

  • 蘋果M1 SoC(主芯片+ 2個Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz IC)
  • 英特爾JHL8040R Thunderbolt 4重定時器(x2)(基本上是Thunderbolt 4擴展器/中繼器)
  • (Western Digital / SanDisk?)SDRGJHI4 – 128GB閃存(x2)
  • 蘋果1096和1097 –可能是PMIC
  • 德州儀器CD3217B12 – USB和供電IC
  • 蘋果USI 339S00758 – Wi-Fi 6 /藍牙5.0模組
  • 華邦Q64JWUU10 – 64 Mb串行閃存
  • 瑞薩501CR0B
  • Intersil 9240H1(也見於2019 MBP 13英寸)
  • 美國國家半導體4881A07
  • Siliconix 7655 – 40A電池MOSFET

另外在 Pro 系列,也額外加入電源相位設計,幾個額外的I / O擴展器芯片以及Kioxia(前身為Toshiba)的存儲晶片

  • 恩智浦PCAL6416AHF(標記為L16A)– I2C / SMB I / O擴展器(x2)
  • Kioxia KICM232 VD6303 CHNA1 2029 快閃記憶體

iFixit 指出在 M1 系列 MacBook 主機板上,沒看見 Apple T2 晶片,其實這塊晶片已經被整合進 M1 內部,在 M1 已經包含安全隔離區(Secure Enclave)和更多內建安全功能,同等 A 系列晶片相同。

蘋果近年來一直朝向以自己方式來生產 MacBook ,同時也會變得更不容易維修與自行升級,對於未來能否再透過第三方店家維修 MacBook ?相信困難度將會越來越高。

 

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參考來源:ifixit

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