蘋果專利曝光iPhone 將加入Mac Pro 刨刀散熱孔設計

蘋果在 2019 Mac Pro 外型設計就如同刨刀器，不過這項散熱設計有可能會套用在 iPhone 手機殼上面，主要是蘋果在最近從美國專利商標局（USPTO）獲得許多專利，其中一項就是 Mac Pro 散熱孔造型如「刨刀器」，將會延伸用在 iPhone 和更多蘋果產品上。

 

蘋果宣稱 2019 Mac Pro 和 Pro Display XDR 散熱孔靈感設計來源，主要是來自然界的分子晶體結構的形成的晶格，在工業設計處理上則更為複雜，需要讓一整塊鋁金屬板，先透過一側利用圓頭衝擊鑽先鑽出圓孔，另外一側在鑽孔位置要能與前個圓孔互相疊合，孔在交合的位置也剛好就能形成鏤空，最終就可形成三角方向的等距等寬、等圓心、等差列的排列晶格排列效果，有效減少50%材料，更會帶來良好散熱。

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最終蘋果似乎也有打算將「晶格散熱孔」工業技術套用在更多蘋果產品上，像是最近所取得的「Housing construction」專利中，詳細描述如何打造、材料和作用，專利顯示材料全是使用 6000系列鋁合金，例如6060、6061或6063鋁合金，通過蝕刻機加工、鑄造、沖壓、鍛造、成形和注射成型等，讓表面形成三維結構，表示三維結構能夠帶來散熱效果，並且能快速去除電子產品的熱量。

專利圖片中明確顯示，這項全新散熱機制可用在 iPhone 邊框、背蓋甚至內部，用來改善 iPhone發燙和過熱問題。

從 iPhone 專利設計的拆解圖顯示，蘋果為了改善 iPhone 機身散熱問題，會將邊框和背蓋全部用上三熱孔，除了能夠加強散熱效果外，同時還能夠改善防滑效果，能夠讓 iPhone 手機外殼呈現出無法讓人直視的視覺設計。

但是這種設計幾乎是很難在 iPhone 外殼上實現，畢竟當前 iPhone 會考量防潑抗水等級，使用這種設計將導致設備無法碰水，甚至會導致卡灰塵、污垢等問題，又或者是蘋果有打算改推出「充滿散熱孔的晶格手機殼」？

 

值得注意是這種散熱孔設計，最早是出現在 Power Mac G4 Cube 背部散熱孔。

專利另有一項設計似乎比較實用，蘋果將晶格設計為X造型，放置在機身內部，能夠增強 iPhone 內部硬度，防止摔機或擠壓造成機身變形，專利文件也顯示，X晶格結構也能當成防電磁干擾（EMI）或電磁相容性（EMC）結構。

除了 iPhone 外，另外蘋果也打算替 2013 Mac Pro 加入晶格化散熱孔設計，造型設計也意外在專利中曝光；但是，該設計似乎很難再舊款 Mac Pro 上出現，較有可能會用到後續將推出的 Apple Silicon 的 Mac Pro mini 或 iMac 外殼上。

以往蘋果申請專利不代表就會真實用上，但是還是有部分專利都已經出現在目前產品上，從專利中也能夠讓我們了解，蘋果正在嘗試哪些新的設計，從這份專利也能夠證實，蘋果似乎已經有打算將 Mac Pro 散熱孔加入到更多蘋果產品上。