AirPods 2 代拆解分析：H1 耳機晶片效能如iPhone 4 戴在耳邊

AirPods 2 代無線藍牙耳機推出後，不少用戶和媒體都認為只是一個小改版，外觀也與前一代相同，單純只是硬體升級，耳機晶片從 W1 升級至 H1 ，可實現嘿～Siri 功能，且可提供更快、更穩定的連線能力，切換與接聽部分也更快，更可以降低聲音延遲，近日有 Twitter @BrianRoemmele 用戶搶先拆解 AirPods 2 代，發現到驚人秘密。

AirPods 被拆解單位公認是一款無法修復的產品，只要經過組裝完畢後，就不可能再拆解和還原，所以 BrianRoemmele 用戶只能夠使用暴力方式才拆開最新 AirPods ，就是要用來研究裡面硬體結構，發現裡面大多數都是使用柔性 PCB 連接，全部塞到這顆超小的 AirPods 耳機內，算是相當高工藝技術。

根據 BrianRoemmele 研究發現到， AirPods 2 代外表確實沒有太大改變，正個硬體構造是由底下幾個零組件所組合而成

• Apple H1 晶片
• Cypress SoC
• Maxim 音效編解碼器
• Bosch MA280 加速度計
• STM 三軸加速度計
• STM 校準器
• TI 數據轉換器
• Goertek 麥克風

其中比較大的重點是由蘋果開發的 Apple H1 晶片，這是一款能支援藍牙 5 Class1 標準，晶片面積為 12mm ² ，更發現 H1 晶片效能與2010 年推出的 iPhone 4 所用的 Apple A4 處理器相近，能夠替 AirPods 2 執行大量又複雜的任務，並可減少延遲和提升連結效能。

也可以將每支 AirPods 視為一台 iPhone 4 的效能，這些的處理器提升，也能讓 AirPods 帶來更快速地處理，像是接通電話速度為原本的 1.5 倍、裝置切換速度高達2倍、待機更常續航力提升、遊戲延遲聲也可以降低 30%、能以聲音啟用 Siri 功能，在光學感測器與動作加速感測器通力合作下，並與波束成形雙麥克風配合作用，自動過濾背景噪音，鎖定聲音並清楚呈現。

新款 AirPods 2 代也有具備無線充電盒，可依照自己需求挑選，目前國外也已經可透過 Apple Store 線上訂購，於 3月26 日到貨，而台灣開賣時間尚未確定，需等到 NCC 通過審核後才會正式開賣。

如果還不確定 AirPods 新舊款差異，可以詳見「AirPods 1 代與 AirPods 2 代比較，分析告訴你購買哪款比較好」。