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AirPods 2 代拆解分析:H1 耳機晶片效能如iPhone 4 戴在耳邊

AirPods 2 代無線藍牙耳機推出後,不少用戶和媒體都認為只是一個小改版,外觀也與前一代相同,單純只是硬體升級,耳機晶片從 W1 升級至 H1 ,可實現嘿~Siri 功能,且可提供更快、更穩定的連線能力,切換與接聽部分也更快,更可以降低聲音延遲,近日有 Twitter @BrianRoemmele 用戶搶先拆解 AirPods 2 代,發現到驚人秘密。

AirPods 2 代拆解分析:H1 耳機晶片效能如iPhone 4 戴在耳邊

 

AirPods 被拆解單位公認是一款無法修復的產品,只要經過組裝完畢後,就不可能再拆解和還原,所以 BrianRoemmele 用戶只能夠使用暴力方式才拆開最新 AirPods ,就是要用來研究裡面硬體結構,發現裡面大多數都是使用柔性 PCB 連接,全部塞到這顆超小的 AirPods 耳機內,算是相當高工藝技術。

AirPods 2 代拆解 vs iphone 4 PCB

根據 BrianRoemmele 研究發現到, AirPods 2 代外表確實沒有太大改變,正個硬體構造是由底下幾個零組件所組合而成

  • Apple H1 晶片
  • Cypress SoC
  • Maxim 音效編解碼器
  • Bosch MA280 加速度計
  • STM 三軸加速度計
  • STM 校準器
  • TI 數據轉換器
  • Goertek 麥克風

其中比較大的重點是由蘋果開發的 Apple H1 晶片,這是一款能支援藍牙 5 Class1 標準,晶片面積為 12mm 2 ,更發現 H1 晶片效能與2010 年推出的 iPhone 4 所用的 Apple A4 處理器相近,能夠替 AirPods 2 執行大量又複雜的任務,並可減少延遲和提升連結效能。

AirPods 2 代 apple h1 vs iphone 4 a4

也可以將每支 AirPods 視為一台 iPhone 4 的效能,這些的處理器提升,也能讓 AirPods 帶來更快速地處理,像是接通電話速度為原本的 1.5 倍、裝置切換速度高達2倍、待機更常續航力提升、遊戲延遲聲也可以降低 30%、能以聲音啟用 Siri 功能,在光學感測器與動作加速感測器通力合作下,並與波束成形雙麥克風配合作用,自動過濾背景噪音,鎖定聲音並清楚呈現。

新款 AirPods 2 代也有具備無線充電盒,可依照自己需求挑選,目前國外也已經可透過 Apple Store 線上訂購,於 3月26 日到貨,而台灣開賣時間尚未確定,需等到 NCC 通過審核後才會正式開賣。

如果還不確定 AirPods 新舊款差異,可以詳見「AirPods 1 代與 AirPods 2 代比較,分析告訴你購買哪款比較好」。

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