距離 Apple 秋季發表會預估僅剩不到六週，市場持續關注 iPhone 18 Pro 與首款摺疊式 iPhone 的備貨情況。根據半導體分析師 Tim Culpan 最新消息指出，Apple 與供應鏈正加速採購行動 DRAM（動態隨機存取記憶體），希望趕上新機量產進度，由於記憶體供應仍相當吃緊，目前已有約 10 億美元的蘋果晶片因缺少 DRAM 而無法完成封裝。
外媒報導指出，Apple 主要向 Micron 採購 DRAM，同時也向 SK 海力士（SK Hynix）及三星（Samsung）採購記憶體晶片。隨著新一代 iPhone 18 Pro 和 iPhone 摺疊機即將進入上市階段，Apple 已與組裝廠合作加快 DRAM 到貨速度，希望確保首波出貨能順利進行。
雖然供應鏈仍對新機上市初期的供貨保持信心，但消息人士認為，若記憶體供應持續吃緊，消費者在線上預購iPhone 18 Pro 和 iPhone 摺疊機時，可能需要等待更長時間，部分實體通路也可能較快出現缺貨情況。
另外今年 iPhone 18 Pro 系列預計首度採用台積電 N2 製程打造的 A20 Pro 晶片，目前晶片製造進度與良率皆傳出表現良好。
不過晶片完成製造後仍需與 DRAM 一同完成封裝，才能交付後續組裝，由於目前記憶體供應不足，導致大量晶圓只能暫時堆放，無法進入封裝流程。
獨立科技記者高燦鳴（Tim Culpan）估計，目前約有價值 10 億美元的 Apple 處理器因此停留在封裝前階段，等待 DRAM 到貨後才能繼續生產。
近年 AI 伺服器需求快速成長，也持續排擠全球 DRAM 供應，使智慧型手機等消費性電子產品面臨更大的記憶體採購壓力。
Apple 執行長 Tim Cook 在 7 月底法說會上也曾表示，目前 Apple 正面臨非常嚴重的供應限制，供應鏈可調度的空間相當有限，顯示記憶體供應問題並非僅影響單一產品。
近期也有消息指出，Apple 已因零組件供應壓力調整部分產品生產優先順序，並重新安排部分產品的銷售策略。
報導指出，Apple 已向組裝廠規劃 iPhone 18、iPhone 18 Pro 與首款摺疊式 iPhone 的整體生產計畫，三款機型於產品生命週期內的總產量預估約為 2 億支。
外界盛傳將命名為 iPhone Ultra 的摺疊式 iPhone，占總產量比例預計不到 10%，其餘產能則大致由 iPhone 18 Pro 與標準版 iPhone 18 平分。
至於售價方面，市場普遍預期摺疊式 iPhone 售價將突破 2,000 美元，若消息屬實，將成為 Apple 歷來售價最高的 iPhone。
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