市調機構 Counterpoint Research 最新發布一份物料成本（Bill of Materials，BOM）預估報告，指出蘋果下一代旗艦手機 iPhone 18 Pro Max 的製造成本，預計將比現行 iPhone 17 Pro Max 明顯提高，其中 NAND 快閃記憶體、DRAM 記憶體，以及新一代 2 奈米製程晶片，都被視為推升成本的主要零件。
Counterpoint 在最新報告中比較了 1TB iPhone 17 Pro Max 與預估的 1TB iPhone 18 Pro Max 零組件物料成本，受到自去年底以來持續影響市場的零組件供應緊張影響，NAND 快閃記憶體價格預期將明顯上漲，DRAM 記憶體成本也將同步增加，也導致原本零件成本增加近300美元。
除了記憶體之外，預計搭載於 iPhone 18 Pro Max 的 2 奈米製程 A20 Pro 單晶片（SoC），以及新一代WMCM封裝技術，也將進一步提高整體製造成本。
Counterpoint 的估算顯示，光是 iPhone 18 Pro Max 內的 NAND 與 DRAM 兩項零組件的成本，就幾乎接近目前 iPhone 17 Pro Max 在 NAND、DRAM、處理器、相機、螢幕及其他零組件的整體物料成本，顯示記憶體價格上漲對新機成本的影響相當明顯。
報告也提到，雖然顯示器與部分其他零組件的成本預計可望下降，但由於 iPhone 18 Pro Max 預計將導入可變光圈主鏡頭，相機模組成本仍可能小幅增加。
除了製造成本變化外，Counterpoint 也預期，蘋果可能會依照不同儲存容量版本採取不同幅度的售價調整，以降低高容量機型毛利率受到成本增加的衝擊。
報告認為，即使今年新款 iPhone 18 Pro 平均零售價格可能較前一代增加約 200 美元，蘋果整體產品利潤率仍可能因製造成本上升而承受更大的壓力。
參考來源：counterpoint
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