蘋果預計替新一代 iPhone 18 Pro 系列導入全新 A20 Pro 晶片，先前供應鏈消息普遍認為，這款處理器將首度採用台積電 2 奈米 N2 製程，同時改用全新的 WMCM 晶圓級多晶片模組封裝技術。直到近期蘋果供應鏈塔塔電子大規模資料外洩事件，也讓更多 iPhone 18 Pro 內部設計和零組件浮上檯面，外洩文件據稱包含 iPhone 18 Pro 系列主機板設計、A20 Pro 晶片技術資料，以及蘋果第二代自研基頻晶片 C2 的相關內容。
根據外媒報導，駭客組織近期宣稱從塔塔電子（Tata Electronics）取得超過 630GB 的內部機密資料。塔塔電子是蘋果近年在印度擴大 iPhone 生產布局的重要供應鏈合作夥伴之一。
外洩內容據稱包含超過 200 份內部工程文件、產品設計圖與零組件技術資料。外媒 AppleInsider 初步分析後指出，其中疑似出現 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 的主機板設計圖，以及 A20 Pro 晶片和 C2 基頻晶片相關文件。
文件顯示，iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 的內部代號可能分別為「V63」和「V43」，A20 Pro 晶片代號則是「Borneo」，蘋果第二代自研 C2 基頻晶片代號為「Ganymede」。
外洩資料中還疑似出現代號「V68」的折疊式 iPhone 裝置識別資訊，但文件沒有揭露更多螢幕尺寸、轉軸結構或外觀設計細節，因此目前仍無法確認是否就是傳聞中的 iPhone Fold 或 iPhone Ultra。
蘋果A20 Pro晶片規格亮點一覽
亮點一：採用全新WMCM封裝技術
這批外洩文件最值得注意的部分，是 iPhone 18 Pro 所採用的 A20 Pro 晶片封裝架構可能迎來重大調整，從流出的圖面來看，A20 Pro 疑似採用 WMCM 封裝技術，與過去供應鏈消息完全相符。
A20 Pro 晶片封裝面積可能與 A19 Pro 相近，但神經網路處理器 NPU、影像訊號處理器 ISP，以及顯示安全機制都有不同程度的升級。
亮點二：96 位元 LPDDR6 記憶體介面
文件還提到 A20 Pro 搭配 LPDDR6 記憶體與 96 位元記憶體介面，代表蘋果可能進一步提升記憶體頻寬，以支援 Apple Intelligence、本機生成式 AI 模型、即時影像處理與高效能遊戲運算。
亮點三：取消堆疊設計VC散熱能力提升
過去 iPhone 採用的 A 系列晶片，多半透過 InFO-PoP 封裝方式，將 DRAM 記憶體直接堆疊在處理器上方，下層是 CPU、GPU、NPU 等運算核心，上層則放置記憶體顆粒，能有效縮小主機板占用空間。
不過，垂直堆疊也會讓處理器與記憶體集中在同一區域，當 iPhone 在運行高負載運作時，熱量更容易累積，對長時間遊戲、錄影及 AI 運算效能造成影響。
如今在外洩資料也顯示 A20 Pro 設計，蘋果將改用 WMCM 封裝，將處理器核心與 DRAM 記憶體橫向排列在同一個晶圓級封裝基板上，不再把記憶體直接疊放於處理器上方。
這項改動最直接的優勢，就是處理器與記憶體能擁有較獨立的散熱空間，熱量也有機會更直接傳導至均熱板或金屬中框，降低晶片長時間高負載後的降頻機率。
亮點四：WMCM封裝更大記憶體
隨著 Apple Intelligence 功能逐漸增加，iPhone 需要在裝置端執行更多大型語言模型、圖像生成、語音辨識與視覺分析工作，對記憶體容量、頻寬及資料傳輸效率的要求也會持續提高。
設計也顯示將 DRAM 改為橫向配置後，蘋果能更彈性地調整記憶體顆粒數量與排列方式，未來也可能更容易整合其他晶片模組。
亮點五：主機板改版，第三方擴容難度增加
過去部分第三方維修市場會透過拆除原有 NAND 儲存晶片，再重新焊接更大容量晶片的方式替 iPhone 擴容，最新外洩資料也顯示，iPhone 18 Pro 的主機板結構再次調整，將儲存晶片改至主機板內側。
若 iPhone 18 Pro 的 NAND 儲存晶片確實位於雙層主機板夾層內，維修人員就必須先加熱並分離主機板，才能接觸到儲存晶片，整體施工難度與損壞風險都會明顯提高。
iPhone 18 Pro最大升級可能不只效能
綜合目前的疑似外洩資料來看，A20 Pro 的重點可能不只是轉向台積電 2 奈米製程，而是同步改變記憶體配置與晶片封裝架構。
若 WMCM、LPDDR6、96 位元記憶體介面與強化版 NPU 等資訊最終屬實，代表蘋果正在替更高強度的本機 AI 運算、影像處理與長時間效能輸出做準備。
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