就算蘋果尚未發表 iPhone 18 Pro 系列新機，近期因印度塔塔電子供應鏈合作夥伴遭受駭客攻擊，發生重大資安事件，也導致大量 iPhone 18 Pro 新機內部照片、零組件資料與供應商名單已被外流並放上暗網。
根據路透社報導，印度電子製造商塔塔電子（Tata Electronics）遭到勒索軟體組織 World Leaks 入侵，駭客宣稱竊取並公開超過 20 萬份檔案，資料總容量超過 630GB。外流內容不只涉及蘋果現有產品，還包含尚未推出的 iPhone 18 Pro 系列相關資料。
塔塔電子主要是蘋果在印度的重要製造合作夥伴，業務涵蓋 iPhone 零組件生產與裝置組裝，也是蘋果降低中國製造依賴，並且擴大印度產能布局的重要一環。
根據路透社檢視部分蘋果內部文件指出，這次塔塔電子遭駭導致外流內容包括 iPhone 18 Pro 系列的零組件與供應商對照資料，以及內部跌落測試期間拍攝的裝置影片，這起事件不僅可能提前曝光蘋果新機資訊，也讓蘋果高度保密的供應鏈配置面臨外洩風險。
勒索組織 World Leaks 宣稱，這次取得的資料庫包含超過 20 萬份檔案，總容量超過 630GB，並將部分內容發布至暗網，資料中除了出現蘋果相關文件，也包含 Tesla、台積電與高通等企業名稱或技術文件。
塔塔電子也對外證實發生資安事件，並表示公司營運未受到影響，後續也已限制部分員工存取敏感內部系統，並委託外部資安顧問展開鑑識調查。蘋果資安團隊據傳也正與塔塔電子合作，檢討短期與長期的資訊安全措施。
iPhone 18 Pro跌落測試照片與供應商資料曝光
這次外流資料中，也出現大量 iPhone 18 Pro 的內部測試照片與影片，路透社引述知情人士表示，部分照片拍攝的是 iPhone 18 Pro 系列進行跌落測試時的畫面，裝置可看見三鏡頭相機配置與 Apple 標誌。
iPhone 18 Pro drop test from recent data breach at Apple supplier Tata Electronics.
— Piyush Bhasarkar (@TechKard) June 30, 2026
Via:@evleaks #Apple #iPhone18Pro https://t.co/9ZSojlOLSr pic.twitter.com/wdZs6dKuQP
📹 Et voici ce qui pourrait être l’une des vidéos issues de cette fuite.
— MaTech (@iMathTechs) June 30, 2026
Ces images montreraient un iPhone 18 Pro en plein test de chute dans les laboratoires d’Apple. Si elles sont authentiques, cela donnerait un aperçu extrêmement rare des procédures de validation avant la… https://t.co/EorPm4x5IZ pic.twitter.com/F7tsDY3L79
這次還出現疑似 iPhone 18 Pro 全新顏色「深櫻桃紅」在加工圖片，在色折與當前網路上曝光的模型機色調完全不同。
部分相關 iPhone 18 Pro 影片也被模仿爆料人士 Evan Blass 在 X 平台上流傳，該帳號之後已遭停權，也可見蘋果正在用極端方式來封堵更多新機資料外洩。
除了測試影像，路透社還檢視至少六份文件，內共有數百項 iPhone 18 Pro 零組件，包含部分晶片、電池零件、相機模組等項供應商來源，這類文件可能讓外界了解蘋果將哪些零件交由哪些廠商生產，以及特定零組件是否依賴單一或少數供應商。
iPhone 18 Pro主機板疑似曝光，A20 Pro封裝與散熱設計大改
部分外流文件據稱還提到蘋果下一代 A20 Pro 晶片，以及新一代自研行動網路數據機，從設計來看大致能確定 A20 Pro 晶片將會採用 WMCM 封裝，並且將 DRAM 移至封裝側面。
從外流資訊來看，iPhone 18 Pro 主機板可能不再沿用過去將兩層電路板堆疊、並把處理器配置於其中的雙層夾層設計，而是重新調整主機板與核心零組件的配置方式，代表蘋果可能正透過更扁平或重新分區的布局，改善內部空間利用與熱量傳導。
標記圖還顯示，A20 Pro 可能採用 96-bit 記憶體介面，相較近代 iPhone 晶片常見的 64-bit 記憶體匯流排，理論介面寬度增加了 50%。
外流圖聲稱 A20 Pro 具備 96-bit 記憶體介面，至於最終搭配 LPDDR6 或 LPDDR5X，將 DRAM 記憶體直接堆疊在 SoC 上方，這種方式能節省主機板面積，但當處理器長時間處於高負載狀態時，處理器與記憶體產生的熱量容易集中在同一區域，增加散熱壓力。
另一項值得注意的變化，是 A20 Pro 整體封裝尺寸據稱與 A19 Pro 相近，但神經網路引擎（Neural Engine，亦可稱 NPU）的區域可能進一步擴大。
其中根據塔塔電子所洩密的資料顯示，iPhone 18 Pro 主機板設計早已經在 2025年12月就已經準備好進行生產和測試。
相關資料還顯示，蘋果也替 iPhone 18 Pro 採用更大型蒸氣腔室，能夠有更好的熱管理和散熱效果也會明顯優化。
相關報導宣稱，A20 Pro 的內部代號可能為「Borneo」，文件內容涉及晶片封裝、影像訊號處理器與顯示安全機制，另有文件提到代號為「Ganymede」的蘋果自研數據機，外界推測可能是第二代 C2 數據機，並有機會應用於 iPhone 18 Pro 系列。
更小型Face ID模組零組件設計
除了跌落測試照片，外流資料中疑似還包含 iPhone 18 Pro 工程樣機的 CT 掃描影像。相關影像顯示，Face ID 系統使用的紅外線泛光照明器（Infrared Flood Illuminator）可能已從原本位置移至機身正面模組側邊。
紅外線泛光照明器是 Face ID 原深感測相機系統的重要元件，主要負責向使用者臉部投射不可見的紅外線，協助系統在昏暗環境下辨識臉部輪廓。
如果蘋果確實重新安排這項感測器的位置，代表螢幕頂端需要保留的感測器開孔面積可能隨之減少，也可能讓 iPhone 18 Pro 採用尺寸更小、寬度更窄的動態島。
塔塔電子也已將事件通報印度政府與相關客戶，並聘請國際顧問進行數位鑑識，調查駭客的入侵途徑、受影響系統及資料外流範圍。
從這起事件也能看出，即使蘋果本身對產品開發與員工保密採取嚴格控管，只要供應鏈合作夥伴的資安防線出現漏洞，未發表產品的敏感資料仍可能遭到取得。
蘋果一向將供應商安排視為高度敏感資訊，因為這些資料不僅涉及採購價格與產能配置，也可能讓競爭對手、仿冒業者或其他供應商掌握蘋果的製造策略。
圖片來源自網路
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