蘋果知名分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在最新預測報告中，提到蘋果計畫在2020年推出五款新iPhone，報告中認為5G會是2020年iPhone最重要的技術升級，同時也表示iPhone 11下一代產品將會分成低高階兩種版本，會2020年共會有五款iPhone會問世，同時也預測2021年iPhone SE2 Plus會採不支援Face ID的全螢幕設計。
郭分析師認為2020年會有一款iPhone SE2 和四款高階iPhone。
iPhone SE2則會在上半年推出，整體將會延續iPhone 8外觀設計，採用4.7吋LCD螢幕、Touch ID（指紋辨識）、單鏡頭、最新A13處理器，記憶體為3GB。
當iPhone SE2推出後，蘋果也會緊接準備下半年iPhone 12 系列新產品，將搭載高通的Qualcomm X55的5G 基頻晶片，也會根據不同國家推出不同版本，會分為Sub-6G和Sub-6G+毫米波（mmWave）兩種機型，能夠支援Sub-6G和毫米波的iPhone版本，只會在美國、加拿大、日本、韓國和英國五個國家開賣，其餘尚未提供5G網路或處於發展建設階段國家則會禁用Sub-6G用來降低生產成本。
非常巧妙的是，這些報告與巴克萊分析師布萊恩柯蒂斯（Blayne Curtis）與蘋果亞洲供應鏈廠商碰面獲取的結果類似。
假如郭分析師預測準確的話，可以期待2020年iPhone系列產品如下
- 4.7吋iPhone SE 2：LCD螢幕，單鏡頭，不支援5G
- 5.4吋iPhone 12：OLED螢幕，雙鏡頭，支援5G
- 6.1吋iPhone 12：OLED螢幕，雙鏡頭，支援5G
- 6.1吋iPhone 12 Pro：OLED螢幕，三鏡頭和ToF，支援5G
- 6.7吋iPhone 12 Pro Max：OLED螢幕，三鏡頭和ToF，支援5G
蘋果雖然在今年4月與高通結束多年專利大戰後，賠給高通一筆相當龐大的專利金，並且與高通訂下六年供應合約。高通總裁Cristiano Amon也在年度Snapdragon技術高峰會上接受PCMag採訪，也提到非常關鍵的提示
與蘋果之間，首要優先任務就是盡可能推出他們的iPhone。
我們和（蘋果）之間的協議是多年的，它不是一年也不是兩年，而是針對Snapdragon基頻的很多年。我們對於前端設計不報任何期望，因為我們的協議簽訂的太晚了。
如根據高通總裁說法進一步分析，很有可能下一代iPhone還來不及採用高通的基頻，畢竟下一代iPhone的天線設計會在發表前18個月就已經被鎖定不會再修改。
在5G時代下，手機的RF前端設計也相當重要，每種基頻也都會有屬於自己的RF前端設計方案，假如iPhone設計早已經在今年3月左右和高通簽約前就已經決定，那將會導致新一代iPhone可能不會使用高通的基頻支援5G，不過蘋果擁有有不少人才又與高通合作，那麼改變設計其實也沒有不可能。
另外郭分析師也提到一點，四款高階iPhone 12外觀會與iPhone 4邊框相同。
最後郭分析也針對2021年新款iPhone預測如下
- Apple會在上半年推出 iPhone SE2 Plus，螢幕尺寸預計會是5.5或6.1吋，整塊螢幕將會採用全螢幕設計，因為不支援Face ID所以瀏海區域會比較窄，Touch ID將會和側變電源鍵整合。
- Apple將會創造出更多高階機款，讓每款機型之間會有差異性，也可能會取消Lightning接孔並提供完整的無線體驗。
