Apple新聞 iPhone XS/XS Max

iFixit拆解iPhone XS與iPhone XS Max發現硬體不同差別全曝光

距離開賣不到幾天時間,專門拆解 iFixit 公司就已經將兩款iPhone XS與iPhone XS Mac全拆光光,但這兩款新機的硬體設計有哪些不同的地方呢?帶大家一起來看看。

iFixit拆解iPhone XS與iPhone XS Max發現硬體不同差別全曝光

 

 

一開始前就先來張X光照片,讓 iFixit 拆解人員能夠確認有哪些不同的設計確保拆解時不會碰到陷阱。

iFixit拆解iPhone XS與iPhone XS Max發現硬體不同差別全曝光

 

根據iFixit 描述這次 iPhone XS所使用的玻璃確實比起前一代好得太多。另外在 iPhone XS與iPhone XS Max 系列上下分別都新增了天線條,最主要是改善訊號問題(參考開箱文)。

iFixit拆解iPhone XS與iPhone XS Max發現硬體不同差別全曝光

 

由於iPhone XS和iPhone XS Max都將防水等級提升至 IP68(在最深 2 公尺水中最長可達 30 分鐘),比起先前使用的IP67防水等級,並沒有發現到有使用更多的粘合劑。這次螢幕排線也是連結在正中央位置上,如果想要自行拆機的用戶就要特別小心。

iFixit拆解iPhone XS與iPhone XS Max發現硬體不同差別全曝光

 

將 iPhone XS 和 iPhone XS Max 螢幕拆除後,發現到幾點不同

  • iPhone XS電池設計是採用新的設計,iPhone XS Max 電池就沒有改變與 iPhone X設計相同
  • iPhone XS Max 上的 Taptic Engine 被重新設計過
  • iPhone XS Max擁有一塊更大的邏輯板,螢幕控制器也被移到下方位置

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原本以為防水主要是針對 SIM卡托加強,但是從卡托設計上看來與前一代並沒有太大不同。但是有些款式是針對雙卡設計,防水塑膠墊圈也完全相同,並沒有出現發表會前所流出的新款SIM卡托,也很有可能是用在 iPhone XR系列上。

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接下來就是直接拆除主機板,iPhone XS和iPhone XS Max主機板設計構造與前一代 iPhone X完全相同,採用了類似三明治造型,使用兩塊PCB夾層雙層堆疊設計,也是蘋果花最多時間設計的地方,整體空間大小比起iPhone 8 Plus 邏輯電路板尺寸的135%。

iFixit過去拆解時,也大讚蘋果在設計電路板已經達到最高級的內部結構境界,幾乎到了錙銖必較的程度,但這個設計所帶來的缺點就是主機板修復將會變得更困難,在某些情況下會導致無法維修。

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iPhone XS 主機板

  • 紅色:東芝(Toshiba)TSB3243V85691CHNA1閃存
  • 橙色:蘋果(Apple)338S00248音頻編解碼器
  • 黃色:賽普拉斯(Cypress)CPD2 USB快充IC
  • 綠色:恩智浦(NXP)CBTL1612顯示端口多路復用器
  • 藍色:德州儀器(Texas Instruments)61280電池直流轉換器

 

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iPhone XS Max 主機板

 


 

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iPhone XS 主機板上層正面

 

  • 紅色:蘋果APL1W81 A12仿生處理器封裝在鎂光MT53DS12 LPDDR4X SDRAM 之上
  • 橙色:意法半導體STB601A0 電源管理IC(可能是用於Face ID)
  • 黃色:3個蘋果338S00411 音頻編解碼器(這些是放大器,兩個用於立體聲,另一個用於觸感)
  • 綠色:蘋果338S00383-A0 電源管理IC
  • 淺藍色:蘋果338S00456 電源管理IC
  • 深藍色:蘋果338S00375系統電源管理IC
  • 紫色:德州儀器(TI)SN2600B1充電器
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iPhone XS 主機板上層反面

 


 

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iPhone XS 射頻主板

  • 紅色:蘋果/環旭電子339S00551(XS)以及338S00540(XS Max)WiFi/藍牙SoC
  • 橙色:英特爾(Intel) 9955 J825YD05 10PSV(XS)以及9955 X816YD5R P10PHV(XS Max)調製解調器
  • 黃色:意法半導體ST33G1M2 32 位微控單元配以ARM SecurCore SC300
  • 綠色:恩智浦100VR27 可能是NFC 芯片
  • 藍色:博通59355A210646 無線充電模組

這次已經可以證實高通與蘋果之間的官司問題,認為高通還收取轉隸費用不太合理,導致蘋果完全棄用高通的4G 基帶晶片(Baseband),全部都改採用Intel的晶片。

 

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iPhone XS Max射頻主板

 


 

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iPhone XS 射頻主板第二部分

  • 紅色:安華高科技(Avago)8092M high/mid PAD
  • 橙色:村田製作所(Murata)500 4×4 MIMO DSM
  • 黃色:Skyworks 206-15 946368 1830、170-21-916794 1830、5775 4321 1827以及5941 0925 1831
  • 綠色:5762 P10 1828
  • 藍色:S775 4321 1827
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iPhone XS Max射頻主板第二部分

 

雙鏡頭如果從肉眼上來看,依照蘋果的慣例,在S系列上都會升級,替iPhone XS開箱與實際拍攝中,更能夠確認雙鏡頭在夜拍和智慧型HDR加持下,提升非常明顯。

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iFixit從硬體上面也發現到鏡頭的傳感器大小擴大了32%,廣角鏡頭的單個像素面積也升級至1.4um,暗部細節上也能夠更有層次感,主要還是來自於智慧型HDR的運算處理功勞。

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最後在電池部分上,容量大小處於對手三星 S9和S9+系列之間,雖然 iPhone XS電池容量比起 iPhone X還小,主要是歸功於台積電的7nm製程的A12處理器,能夠帶來更低的功耗。

  • iPhone XS 為 2659mAh(3.81V),重量39.5g
  • iPhone XS MAX 為 3179mAh(3.80V),重量46.6g
  • iPhone X 為 2716mAh( 3.81 V),重量10.35Wh

 

iFixit拆解iPhone XS與iPhone XS Max發現硬體不同差別全曝光

在電池設計上兩款皆採用L型電池設計,這樣的電池設計最主要是充分利用了原本的主機板空間,讓電池續航力可以提升。

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iPhone XS Max 在 Taptic Engine 設計上也有不同的設計,另外 iPhone X與iPhone XS 上的Taptic Engine則是與 iPhone 7 Plus完全相同大小設計。

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整個零組件都拆光後,看看 iPhone XS 和 iPhone XS Max的背殼上,除了擁有無線充電零組件外,還有加入不少排線和芯片,背蓋玻璃材質設計也和 iPhone 8/iPhone X相同結構,同樣只要落地粉碎,就可能會導致要花費昂貴的維修費來更換整個背板。

 

iFixit拆解iPhone XS與iPhone XS Max發現硬體不同差別全曝光

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最後iFixit也給iPhone XS和iPhone XS Max維修難度給予6分等級(10是最容易修復),其中正反兩面的玻璃是相當容易導致損壞,且不容易維修,如果背面玻璃導致碎裂,需要移除設備內的全部零組件並更換整個中框。

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延伸閱讀

 

圖片來自:iFixit

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