根據《彭博社》（Bloomberg）最新消息指出，蘋果正計劃調整 Apple Silicon 晶片產品策略。不同於過去每一代都會推出標準版、Pro、Max 甚至 Ultra 等多種版本，代號 M6 的新一代晶片據傳將僅推出標準版本，不會再推出 M6 Pro 與 M6 Max，而高階晶片將直接延後至 M7 系列登場。
M6 將提升記憶體頻寬、GPU 和 AI 運算能力
彭博報導指出，蘋果已經在一款全新的入門級 MacBook Pro 上測試 M6 晶片，最快有望於今年稍晚推出。
全新 M6 晶片最大升級之一是記憶體頻寬，最高可達 200GB/s，相比目前 M5 晶片最高 153GB/s 有明顯提升，有助於提高大型資料傳輸與高負載運算效率。
除了記憶體頻寬外，新一代 M6 將持續提升 AI 運算與多工處理能力，還將帶來多項硬體升級，包括：
- 全新記憶體架構
- 升級版 Neural Engine 神經網路引擎
- CPU 各核心效能同步提升
- 強化影片編碼與解碼效率
據了解，目前 M6 測試版本最高搭載 12 個 GPU 核心，相比 M5 最多 10 核心再提升兩個核心。而新 GPU 的主要目標，是因應 AI 推論、圖形渲染及其他高負載工作同時執行時的需求，進一步改善整體圖形運算效率。
蘋果不打算推出M6 Pro 與 M6 Max 版本
《彭博社》還表示，蘋果已將 M6 高階晶片開發重心轉向 M7 系列，因此下一代 Pro 與 Max 晶片預計將直接以 M7 Pro、M7 Max 名義推出。
最終產品規劃維持不變，M6 將成為 Apple Silicon 問世以來，首款只有標準版的 M 系列晶片。
M7 系列將主打裝置端 AI，最快明年上半年亮相
報導也透露，蘋果已同步開發 M7 系列，標準版 M7 最快可望於2027年上半年推出，而 M7 Pro 與 M7 Max 則預計於2027年底登場，M7 Ultra 則可能延至 2028 年推出。
據悉，M7 系列晶片將以提升裝置端 AI（On-device AI）運算能力為主要設計方向，標準版記憶體頻寬預計提升至約 240GB/s，進一步強化 Apple Intelligence 與未來 AI 功能的執行效率。
另一方面，蘋果並未停止 M5 Ultra 的開發工作，目標最快於今年推出搭載 M5 Ultra 的新款 Mac Studio。
根據目前曝光資訊，M5 Ultra（代號 Sotra D／H17D）預計將配置約 36 核心 CPU 與 80 核心 GPU，有望成為目前主流個人電腦市場中效能最強大的晶片之一。
此外，蘋果也測試最高支援 768GB 統一記憶體的 M5 Ultra Mac Studio，不過由於零組件供應與硬體設計限制，最終是否能在首波產品中提供此規格，仍有待後續確認。
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