蘋果與 Intel 之間的關係，從 Mac 改採 Intel 處理器、再到 Apple Silicon 全面取代 x86 架構，一直被視為科技產業最戲劇化的合作與分手之一，如今根據外媒消息，雙方可能再次建立合作關係，但這次角色已經完全反轉。消息指出，蘋果正與 Intel 洽談晶圓代工合作，由 Intel 負責製造部分 M 系列晶片，若協議最終落地，代表 Intel 不再是 Mac 平台的核心架構供應商，而是轉型成為蘋果的代工夥伴。
蘋果與Intel雙方達成M晶片代工協議
根據《華爾街日報》報導，蘋果與 Intel 已歷經超過一年談判，雙方目前達成初步代工協議，不同於過去 Intel 提供完整 x86 處理器架構，這次合作模式更接近目前蘋果與台積電的關係，由蘋果自行設計晶片，Intel 僅負責生產製造。
消息稱，首波產品可能集中在低階 M 系列晶片，應用於部分 iPad 與入門款 Mac，至於 M Pro、M Max、M Ultra 等高階產品，短期內仍將由台積電負責先進製程。
Intel 在此次合作定位，已從過去主導產品規格的供應商，轉變為純粹的晶圓代工角色，對於近年全力推進 Intel Foundry Services（IFS）的 Intel 而言，若能取得蘋果訂單，將是其代工業務的重要指標案例。
雙方過去恩怨仍在，這次主導權由蘋果掌握
很多人會聯想到過去 Intel Mac 的高功耗與散熱問題，以及 Intel 基帶在 iPhone 時代的表現爭議，尤其蘋果曾希望透過 Intel 基帶削弱對 Qualcomm 的依賴，但 Intel 在 5G 基帶研發進度落後後，最終讓蘋果在 2019 年直接收購 Intel 基帶部門，自行投入研發。
不過這次合作背景已明顯不同，蘋果已經能夠完全自主開發 Apple Silicon 時代下，從晶片架構、功耗設計、記憶體整合與系統調校，幾乎全部由蘋果掌控。
就算 Intel 即使參與，也只會負責製程與製造環節，而非產品，因此瘋先生認為，過去Intel 晶片拖累 Mac 體驗的情況，未必會再次發生。
蘋果真正擔心的可能不是Intel，而是台積電產能過度集中
外界普遍認為，蘋果此舉核心目的並非重新信任 Intel，而是降低供應鏈集中風險。
目前蘋果旗下從 iPhone A 系列到 Mac M 系列晶片，幾乎全面依賴台積電生產。過去數年，在智慧手機需求放緩背景下問題尚不明顯，但隨著 AI 熱潮推升高效能 GPU 與 AI 加速器需求，台積電先進封裝與先進製程產能已被大量 AI 客戶占據。
包括 NVIDIA、AMD 等業者，近年都大幅提高對 3nm 與 CoWoS 產能需求，對蘋果而言，即使仍是台積電最大客戶之一，也不代表能永久獲得優先供貨權。
先前蘋果執行長 Tim Cook 也曾提到供應鏈限制問題，市場因此開始關注蘋果是否會尋找第二代工來源，尤其對一年銷售數億台裝置的蘋果而言，任何晶片供應波動，都可能直接衝擊新品上市時間與全球出貨。
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