隨著蘋果（Apple）積極尋求供應鏈多元化，外媒報導指出，Intel 有望成為蘋果下一波晶片製造的關鍵夥伴，繼先前傳出將代工 Mac 與 iPad 所用的 M 系列晶片後，最新消息更指出，Intel 可能在 2028 年開始生產 iPhone 所搭載的 A 系列晶片。
蘋果目前高度仰賴台積電（TSMC）設計的 A 系列與 M 系列晶片進行量產，根據天風國際分析師郭明錤先前評估，Intel 將從 2027 年起為蘋果代工 M 系列入門款晶片，預期首顆產品可能為 M7。
近期海通國際分析師 Jeff Pu 也在最新研究報告中進一步指出，蘋果與 Intel 的合作範圍可能進一步擴大，Intel 預計將於 2028 年起，承接蘋果「非 Pro 款」iPhone 晶片的代工製造，等同 A 系列入門款 SoC 將會由 Intel 負責生產。
就目前 iPhone 的晶片配置主要分為兩類，旗艦機型使用 A 系列 Pro 晶片（如 A19 Pro），而入門款則配備標準版 A 系列晶片（如 A19），這些晶片都是均由台積電代工。
若此項消息屬實，未來 iPhone 標準版與傳聞中的 iPhone 17e 等機型，有望成為首批搭載 Intel 製造晶片的產品。
當然值得注意的是，無論晶片由誰代工，蘋果仍會持續主導自家晶片的設計與開發，只是在製造環節上逐步分散風險、降低對單一供應商的依賴。
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