多項消息指出，蘋果（Apple）正積極尋求與英特爾（Intel）展開新一波合作，未來將由英特爾代工部分 iPhone 所用晶片，近期分析師 Jeff Pu 再度發布研究報告，重申雙方的合作關係即將啟動。

Jeff Pu 分析師去年 12 月首次揭露，英特爾預計自 2028 年起，將負責代工蘋果非 Pro 系列 iPhone 所搭載的處理器晶片，主要是英特爾在旗下 1.4 奈米等級製程技術「14A」方面，已有穩定的外部客戶訂單管線，其中包括蘋果、超微（AMD）與輝達（Nvidia）等大型科技公司。

就連另一位供應鏈分析師郭明錤也曾透露，英特爾最快將於 2027 年開始出貨蘋果的入門級 M 系列晶片，市場預期該款晶片可能是基礎型號的 M7，並應用於部分 iPad 與 Mac 裝置。

直到近期，Pu 分析師再度重申對潛在英特爾訂單的看好，包括蘋果的 SP 系統單晶片（SoC），以及 Nvidia 與 AMD 的 x86 伺服器處理器。

比較值得注意的是，就算英特爾將參與晶片製造，蘋果仍將維持自研晶片的核心策略，所有處理器的架構與設計仍由蘋果內部團隊負責。據了解此次合作的重點，在於蘋果將擴大晶片代工夥伴名單，不再完全仰賴台積電單一供應來源，但這也不代表蘋果將全面採用英特爾處理器。

隨著蘋果與英特爾關係回溫，外界高度關注雙方是否能在晶片製造領域創造新的合作模式，也將牽動未來高階製程代工市場的競爭格局。

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