擺脫高通博通！蘋果自研5G/Wi-Fi晶片時程曝光 實現通訊技術自主化

自從蘋果從 2020 年宣布讓 Mac 全面採用 Apple Silicon 晶片後，成功在短短三年內擺脫 Intel，如今蘋果也正準備要發起通訊技術全面自主化計劃，首款 Apple C1 行動通訊晶片也隨 iPhone 16e 問世後，緊接還要推出自研 Wi-Fi / 藍牙晶片 Proxima，將擺脫高通和博通。

Apple C1 蘋果首款自研5G晶片

Apple 替 iPhone 16e 首度搭載自研5G 基頻晶片「Apple C1」，主打 iPhone 有史以來最省電的 5G 行動晶片，如今也有實際測試證實 C1 晶片不管是在功耗確實優於高通晶片，且上下傳速度和穩定度也不比高通差。

由於 Apple C1 晶片尚未支援毫米波（mmWave）功能，並不會在今年全面在 iPhone 17 機型採用，但蘋果將單獨應用在 iPhone 17 Air 新品，能充分發揮輕薄手機同時具備省電優勢。

蘋果自研5G晶片推出時程表

根據彭博社記者 Mark Gurman 報導，Apple 內部已經計畫要推出 Apple C2 和 Apple C3 晶片，並且將在 2027 年超越 Qualcomm 高通，未來蘋果 5G 晶片推出時程規劃如下：

蘋果5G晶片	推出年份
Apple C1	2024年iPhone 16e
Apple C2 （代號 Ganymede）	2026年iPhone 18
Apple C3 （代號 Prometheus）	2027年iPhone 19
Apple C4 （整合至A系列晶片）	2028年iPhone 20

其中 Apple C2 將會讓 2026 年款 iPhone 18 全系列搭載，並且主打支援 mmWave 毫米波技術，下載速率能達到 6Gbps。

對於 Apple C3 晶片預計會在 2027 年隨 iPhone 19 推出，蘋果計劃要全面超越高通技術，並且加入 AI 功能，支援次世代衛星網路，將完全擺脫和捨棄 Qualcomm 高通晶片。

未來蘋果也計劃會讓自研 5G 晶片導入 MacBook 設備內，目前傳出最快會在 2026 年推出首款能內建行動網路功能的 MacBook 機型，預期 MacBook Pro 將會優先搭載。

蘋果最終目標是將自研 5G 基頻晶片 與 A 系列晶片整合，最早可能在 2028 年推出單一 SoC（System on Chip），進一步提升效率與成本優勢。

蘋果自研Wi-Fi藍牙晶片將登場取代博通

除了蘋果自研 5G 晶片要取代高通 Qualcomm 外，還會計畫取代博通 Broadcom 的網路晶片，彭博也透露，最快今年蘋果將推出自研 Wi-Fi / 藍牙晶片 Proxima，並且會應用在新款 iPhone 17 Air 機型、Apple TV、HomePod mini 產品上，同時部分 iPad 和 Mac 也會在 2026 年首次採用自研網路晶片 。

據了解，蘋果自研 Wi-Fi 藍牙晶片將支援 Wi-Fi 6E，甚至具備潛在的 Wi-Fi 路由器功能，分析師郭明錤進一步預測 iPhone 17 全系列可能都將搭載 Proxima 晶片，以加強 Apple 設備之間的連接能力，並降低成本。

Apple 通訊技術全面自主化指日可待

蘋果有望能夠在 2027 年完全取代高通 Qualcomm，並在 2028 年實現 5G 與 A 系列晶片整合。同時蘋果也計畫透過自研 Wi-Fi / 藍牙晶片能擺脫 Broadcom，主要是晶片進度掌握全能全面回到手上，更能進一步優化改善裝置效能與續航，進一步降低供應鏈依賴，也可能讓 Apple 建立更緊密的軟硬體生態系統，帶來更強的設備連結體驗。