拆解 iPhone 13 Pro成本價分析，4大關鍵造成價格貴600元

自蘋果（Apple）推出 iPhone 13 系列新品後，外界也很好奇今年新機成本到底多少？科技專利機構 「Tech Insights」快速評估 iPhone 13 Pro 進行物料成本價研究，相較於上一代 iPhone 12 Pro成本貴上600元台幣，顯示蘋果在成本控制依舊能獲得最大利潤。

 

根據 Tech Insights 拆解物料清單（BoM）分析指出，iPhone 13 Pro 成本價為570美元（約台幣15,922元），對比上一代 iPhone 12 Pro 成本 548.5美元（約台幣15,325元），相比較下 iPhone 13 Pro 比起 iPhone 12 Pro 成本價格也貴上台幣600元左右，甚至也比起三星 Galaxy S21+ 成本 508美元更高。

Tech Insights 在計算 iPhone 13成本分析報告，並不包括軟體設計、研發、製造加工、所有運輸等費用，僅單純只看 BoM 物料成本，對比台灣 iPhone 13 Pro 售價 32,900元，銷售成本也佔物料成本約1倍空間。

至於會造成 iPhone 13 Pro成本價提高，主要有4大因素造成成本墊高，分別是：

• Apple A15 仿生晶片、音頻解碼器和音頻放大器
• iPhone 13 Pro 搭載 120Hz 高刷新率 OLED 螢幕
• NAND 快閃記憶體漲價
• 手機外殼製造成本更高

同時 Tech Insights 也針對A15仿生晶片、Face ID、鏡頭零件進行更詳細分析比較，詳細可透過後方繼續了解。

 

拆解兩款A15 採用相同型號設計

Tech Insights 替 iPhone 13 與 iPhone 13 Pro 兩款 A15 晶片進行拆解研究，同樣都是A15晶片，不過 iPhone 13 官方資料顯示，比起 13 Pro 系列缺少一個繪圖處理器 GPU 核心，經拆解證實兩款晶片都是採用相同晶片型號 TMMU71 ，也顯示蘋果再次運用 iPad Pro 的 A12Z 和 A12X 關閉單核 GPU 手法幾乎一致，替兩款產品進行區隔，非傳聞良率不高問題。

 

前置 Face ID 排列大幅修改

Tech Insights 也將 iPhone 13 拆解前置相機與 Face ID 鏡頭，發現圖像傳感器同樣維持12MP的分辨率，與前一代 iPhone 12 系列完全相同，比較有差異在於 iPhone 13 系列前置鏡頭模組進行重新設計，將紅外線攝影鏡頭位置調整至最右側，與紅外投影儀集成在同個封裝中，至於 TrueDepth CIS 被移到最左側位置上。（詳細可透過底下對比圖查看兩款機型排列）

 

iPhone 13 鏡頭硬體規格差別

與 iPhone 12 相比，iPhone 13 主要是提升後置主鏡頭，全新廣角相機確認具備 1.7 微米像素，比起 iPhone 12 的 1.4 微米像素有明顯提升，像素面積陣列尺寸比 iPhone 12 型號增加了 47%，也證實 iPhone 12 Pro Max 廣角相機被移植到 iPhone 13 系列上。

在 iPhone 13 Pro 廣角鏡頭也採用全新 CIS Die 圖像感測器晶粒，具備 1.9 微米像素，比起 iPhone 12 Pro 的 1.4 微米像素更高，面積增加 84% ，顯示 iPhone 13 系列對於低光源拍攝會有提升。

iPhone 13 和 13 Pro 所用的超廣角鏡頭以及 iPhone 13 Pro 長焦鏡頭都採用相同的晶粒（Die），也是全新設計的圖像感測器，但是比起 iPhone 12 機型略小，晶片面積從 32 mm ² 縮至 26 mm ²。

iPhone 13 Pro 系列 LiDAR 光達是沿用去年相同的 SPAD 陣列，Tech Insights 認為算是可以預料的事情，畢竟3D後置攝影鏡頭市場目前還處於發展階段。

要是想要知道 iPhone 13 系列相機設計變化與差異，也可以參考蘋果高層專訪內容，讓你更了解：

• 【蘋果專訪】談 iPhone 13 相機設計與功能差異變化