近日蘋果正式宣布，將於台灣時間 9 月 10 日凌晨 1 點舉 Apple辦秋季新品發表會，預期除了 iPhone 18 Pro、Apple Watch 與新款 AirPods 5將同步亮相外，最受矚目的產品，莫過於傳聞已久的首款摺疊手機 iPhone Ultra。近期不僅有 iPhone Ultra 主機板實體照片流出，就連維修設備商的設計圖也同步曝光，兩者交叉比對後高度吻合，也提前能確定蘋果首款摺疊 iPhone 的硬體設計規格。
iPhone Ultra主機板曝光，A20 Pro首度採用全新WMCM封裝
國外爆料者 LusiRoy7 日前公開一段影片及多張圖片，展示據稱為蘋果摺疊機 iPhone Ultra 的主機板實體，在同一時間，中國維修設備商 MIJING（米景） 也流出該機的主機板設計圖。
將兩份資料交叉比對後，可以發現關鍵元件位置、主機板布局與電路設計皆高度一致，也讓這次曝光的可信度進一步提高。
從主機板可以看出，蘋果摺疊機 iPhone Ultra 搭載的 A20 Pro 晶片將首度採用 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組）封裝技術，與歷代 iPhone 採用的封裝方式有明顯差異。
過去 iPhone 採用 PoP（Package on Package） 封裝，將 DRAM 記憶體直接堆疊於 SoC 處理器上方，以節省主機板面積。
而 iPhone Ultra 則改採 WMCM 封裝，將 A20 Pro 與 DRAM 改為並排放置，不再上下堆疊，這項改變最大的優勢，在於能有效降低主機板厚度，進一步讓整體機身更輕薄；同時也能減少熱量集中，提高散熱效率，對於高效能晶片的長時間運作將更有幫助。
4.5輕薄機身和電池總容量接近 4,900mAh
目前曝光資訊，iPhone Ultra 將採用橫向摺疊設計，外側配置 5.5 吋螢幕，內側則搭載 7.8 吋可摺疊面板。
機身展開後厚度預計僅有 4.5mm，有望成為目前市場上最輕薄的摺疊手機之一，也顯示蘋果在機構設計與內部空間配置方面投入不少心力。
為了兼顧超薄機身與續航表現，爆料指出 iPhone Ultra 將首度採用雙電池架構，其中兩顆電池容量分別為 1,921mAh 與 2,962mAh，總容量約 4,883mAh。
除了硬體架構改變外，多項爆料也指出 iPhone Ultra 將針對部分規格進行調整，以換取更輕薄的機身設計，重點包括：
- 全面取消實體 SIM 卡槽，僅支援 eSIM。
- Face ID 將退出歷史舞台，改採整合於電源鍵的 Touch ID。
- 後置相機改為 4,800 萬畫素主鏡頭 + 超廣角雙鏡頭，取消長焦鏡頭配置。
價格方面，瘋先生之前也依照市場所流出的消息預估，iPhone Ultra 在台灣售價可能為8.4萬起跳，定位將高於現有 Pro 系列，成為蘋果旗下最高階的 iPhone 產品。
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