蘋果近年持續擴大自研晶片版圖，繼 A 系列處理器、M 系列晶片及無線連線晶片後，行動網路基頻也開始逐步降低對高通依賴，隨著 C1、C1X 陸續投入商用，高通如今也正式承認，來自蘋果的基頻晶片收入正以比原先預估更快的速度下滑。
根據高通最新 2026 年度第三季財報電話會議中表示，公司在蘋果下一波 iPhone 18 新機中的數據機供應占比，將明顯低於先前估計的約 20%，高通同時預期，蘋果相關產品營收將從今年第三季至第四季明顯縮減，代表蘋果自研基頻的導入規模可能比市場原先預期更大。
高通財務長 Akash Palkhiwala 也指出，蘋果產品相關收入預計將從截至 9 月的季度到截至 12 月的季度下滑約五成，2027 會計年度來自蘋果的收入，也會低於公司原先預估的略高於 20 億美元。
這也顯示，蘋果導入自研基頻晶片的進度正在加快，過去高通雖然早已預期蘋果會逐步降低採購量，但實際流失速度仍超出原先規劃。
蘋果與高通為何從合作走向專利大戰？
早期 iPhone 並非全面採用高通基頻晶片，初代 iPhone 至部分早期機型主要使用英飛凌的通訊方案，直到蘋果需要支援 CDMA 行動網路後，才從 iPhone 4S 開始擴大使用高通基頻。
憑藉完整的行動通訊專利、電信商認證能力與成熟晶片設計，高通一度成為 iPhone 最主要的基頻供應商，雙方長期合作關係卻在 2017 年破裂。
當時蘋果對高通提起訴訟，爭議核心集中在專利授權及權利金計算模式。蘋果認為，高通同時收取晶片費用與依整機價值計算的專利授權費並不合理；高通則主張，收費主要是反映多年投入行動通訊標準與技術研發所創造的價值。
訴訟期間，蘋果開始在部分 iPhone 機型導入英特爾基頻，藉此降低對高通的依賴，而英特爾在 5G 基頻開發及產品時程上面臨挑戰，難以配合蘋果後續的 5G iPhone 上市計畫。
2019 年 4 月，蘋果與高通突然宣布撤銷全球所有訴訟，並簽署一份為期六年的專利授權協議，以及多年期晶片供應協議。
這項和解讓蘋果在 5G iPhone 上繼續採用高通成熟的數據機方案，也讓高通重新取得 iPhone 基頻訂單。
但就在雙方和解約三個月後，蘋果宣布以 10 億美元收購英特爾大部分智慧型手機基頻業務，約有 2,200 名英特爾員工轉入蘋果，同時取得相關智慧財產、設備與技術資產。
這項收購也清楚顯示，蘋果與高通和解主要是為了確保 5G iPhone 能準時推出，長期目標仍是建立自有行動通訊晶片與完整技術團隊。換句話來說，高通提供的是過渡期間所需的成熟方案，而自研基頻才是蘋果最終想要掌握的核心技術。
自研 C1、C1X 晶片接連登場，蘋果逐步驗證自研基頻能力
蘋果自研基頻的第一項商用成果，是 2025 年隨 iPhone 16e 推出的 C1 晶片，蘋果將 C1 定位為旗下首款自行設計的行動網路數據機，主打快速、穩定的 5G 連線與低功耗，官方也宣稱，C1 是當時 iPhone 歷來能源效率最高的數據機。
不過當初並未一開始就將 C1 放進最高階的 Pro 系列，蘋果選擇在 iPhone 16e 上率先導入，能讓蘋果以相對可控的產品規模，驗證電信商相容性、訊號穩定度、漫遊表現及實際功耗。
隨後，蘋果又在 iPhone Air 上推出第二款自研數據機 C1X，並於 2026 年將 C1X 擴大導入 iPhone 17e及行動網路版 iPad。
C1X 的速度最高可達 C1 的兩倍；在支援相同通訊技術的條件下，速度甚至能超越 iPhone 16 Pro 使用的數據機，同時整體耗電量降低約 30%。
雖然蘋果宣稱 C1X 在速度和能源效率上都有明顯進步，但現有 C1、C1X 仍有一項重要限制，就是不支援 5G 毫米波（mmWave）。
毫米波能提供極高的傳輸速率，但覆蓋範圍較短，也較容易受到建築物、牆面和障礙物影響。目前毫米波主要集中在美國部分城市、體育場館及高流量區域，台灣及多數亞洲、歐洲市場仍以 Sub-6GHz 5G 為主。
對大多數台灣使用者而言，缺少毫米波不一定會直接影響日常使用；但對美國市場的旗艦 iPhone 而言，毫米波依舊是蘋果要是想全面取代高通所必須解決的技術門檻。
這也是為什麼蘋果先將 C1、C1X 用在 iPhone 16e、iPhone Air及iPhone 17e，而沒有立即全面導入 Pro 系列。
iPhone 18 傳導入 C2，高通供應占比可能進一步縮減
市場目前將焦點放在蘋果下一代自研基頻 C2，相關消息普遍指向，C2 有望隨 2026 年推出的 iPhone 18 或 iPhone 18 Pro 系列登場，首度支援毫米波，並進一步改善傳輸速度、能源效率、載波聚合與高階 5G 支援能力。
外界近期流傳，蘋果可能在美國以外市場的 iPhone 18 Pro 系列採用 C2，美國版則繼續使用高通數據機，以確保毫米波相容性。
即使蘋果逐步減少採購高通數據機，雙方關係並不會立即終止，畢竟高通掌握大量 3G、4G、5G 等行動通訊標準必要專利，蘋果就算改用自行設計的 C 系列數據機，仍可能需要支付相關專利授權費，晶片供應與專利授權是兩個不同層面的合作。
至於蘋果是否能在 iPhone 18 或後續 iPhone 19 系列全面改用自研基頻，關鍵仍取決於毫米波支援、全球電信商認證、弱訊號表現與量產穩定度。
蘋果自研基頻對一般 iPhone 用戶有何影響？
對一般使用者而言，手機使用哪一家基頻晶片，通常不像處理器、相機或螢幕規格一樣容易直接感受到，但它其實會影響行動網路速度、訊號穩定度、待機耗電、漫遊相容性及通話品質。
蘋果過去發展 A 系列與 M 系列晶片時，最大優勢就是能同步設計硬體、作業系統與電源管理機制。當基頻也納入自研體系後，蘋果可以針對 iOS、天線、處理器與行動網路數據機進行更深度的整合。
理論上，這有機會帶來幾項改善，包括降低 iPhone 行動網路待機耗電、提升弱訊號環境下的電源調度效率，以及讓晶片與機身內部空間配置更有彈性。
從 iPhone Air、iPhone 17e 與新版 iPad 對 C1X 的導入，也已經反映出蘋果最先強調的成果並非單純追求最高下載速度，而是能源效率及整體系統整合。
就目前來看，蘋果與高通長達十多年的競合關係尚未正式畫下句點，但雙方的主導權，顯然正在逐步改變。
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