台積電3奈米超熱門，蘋果新款iPhone和Mac 將迎來突破發展

蘋果晶圓代工合作夥伴台積電Fab 18B廠已完成 4奈米與3奈米製程生產建置，將會在近期開始3奈米晶片初期先導生產，預計在2022年第四季進入量產。根據供應鏈消息指出，蘋果、英特爾與多家美式大廠都是台積電3奈米客戶，各家業者會在2022～2023年完成設計定案（tape-out），並且陸續量產交貨，在2023年iPhone將會有望用上新一代3奈米晶片，屆時性能將會有明顯突破。

蘋果也替 iPhone、iPad 和 Mac 用上 3奈米晶片，先前也有傳言指出 2022年 iPhone 14 將會採用3奈米晶片，有不少報導消息指稱，蘋果首款 3奈米產品會在 2023年推出，包含 iPhone 15 搭載 A17 處理器，以及 Mac 搭載的 M3 系列晶片（名稱暫定）。消息指出，M3 晶片處理器最多高達40核心，比起8核心M1和10核心 M1 Pro 與 M1 Max 會有明顯差距，屆時效能上也將會迎來重大突破。

外界也預期台積電 4奈米晶片，將會用於 2022 年 iPhone 14 的 A16 和 Mac 電腦上，明年也是蘋果承諾替 Mac 產品從 Intel 改用 Apple Silicon 自研晶片最後一年，當前僅剩下 27吋 iMac 、Mac Pro 和高階 Mac mini 機型尚未更新，新一代製程晶片也將會有助於 Mac 設計，同時也更能帶來高效能。

市場消息也指出，英特爾也在12中旬舉行半導體供應商高峰會，英特爾高層也計畫親自到台灣與台積電會面，主要是市場遭蘋果和超微追趕，為了能確保下一代產品競爭力，最終只能夠仰賴外部資源來奪回市佔率。

就算英特爾在之前放話認為台灣局勢不穩定，要求美國政府不要輔助台積電，不過台積電CEO劉德音只回一句台積電不會中傷同業，也能看出英特爾為了商業考量和競爭力，依舊還是要放低身段才能拿到3奈米產能。

台積電3奈米製程採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，能夠提最成熟技術、高效能與最佳成本。台積電表示當前技術研發已經完成，主要應用在高效能運算（HPC）以及5G智慧型手機裝置上，3奈米首波主要合作客戶除了蘋果和英特爾外，後續超微、聯發科、輝達、高通等也計劃隨後跟上。

台積電法說會也額外揭露，3奈米（N3）將在2022下半年量產後，隔年會推出延伸產品「3奈米加強版」 （N3e），量產時程預估會在2023年下半年。