又有 iPhone 8 設計原稿圖流出！採用垂直鏡頭與多出Touch ID孔洞

新一代iPhone 8(暫訂名稱)最近開始有不少內部洩密資料與消息流出，近日澳大利亞爆料達人 Sonny Dickson 公開了一張疑似iPhone 8原型測試機的背蓋設計圖，明顯可看出背蓋機身上使用垂直鏡頭與多了一個孔洞，與之前鴻海內部曾流出的外型設計稿就相當類似，更可看出這款iPhone將會類似使用iPhone 5外觀與垂直雙鏡頭設計。

首圖可發現右側的章是繁體中文字體，寫者「專案管控章」，估計這張設計圖稿是從台灣廠商所流出。

目前蘋果也正在積極的測試不同型號的iPhone原型機，這款型號為EVT估計就是其中一款測試機種，背蓋依舊是採用鋁合金材質，而不是外界傳言的玻璃材質，有可能這也可能不是蘋果最終的選擇。

（先前鴻海內部流出設計圖）

但有供應商匿名透露，目前蘋果一直在大量生產可彎曲的玻璃，其中還有進行測試一款更簡單的設計，它擁有鋁合金的背蓋，而非使用玻璃，整體尺寸會比較大些。

EVT原型機尺寸長為149.5mm、寬為72.5mm，比起目前iPhone 7的長138.3mm和寬67.1mm相比較，iPhone 8的體積將會比iPhone 7還大些，這類的洩密設計資料到目前為止，都能夠看出尺寸都是一致。

背蓋會多出一個圓形孔洞，讓不少用戶質疑，這不可能是蘋果的設計風格，但依照目前所獲取到的消息來源指出，大多是指向Touch ID指紋辨識功能，也另外有消息指出，這是用來放置無線充電設備用，為了防止鋁外殼受到干擾，才必須在挖出一個洞。

（模擬概念設計圖）

另還有最明顯的是垂直鏡頭設計，這部分設計已經有不少的資料已經顯示，接下來iPhone 8很高的機率就會改採用這種設計，而靜音鍵、SIM卡槽、底部的Lightning接口與麥克風、電源鍵和喇叭設計都依舊為原樣位置，沒有太大改變。

更新：

有國外網友根據真實iPhone 7外殼比對發現，所有位置都相同，這張圖有可能是造假的。