iPhone7最外殼、零組件新諜照又現身！鏡頭好大顆

來自國外科技網站nowhereelse.fr的爆料，爆料者表示Apple新一代iPhone7與iPhone7 Plus都已經開始大量進行生產，而且外型都已經確定不會再有更動，這次是由和碩配合的分包商工廠所洩漏的最新外殼照，可見鏡頭這次改變了不少，另還有大陸維修店瑞克科技也爆料不少零件。

 

透過間諜照發現iPhone7鏡頭模組又變的更大，位置同樣是維持左上角沒有變化，不過似乎Apple這次會針對鏡頭有更大的改進，不過大家是否會將焦點放在更大的螢幕尺寸上？但有富士康內部員工透露，這次不會推出雙鏡頭版本，主要是因為技術尚未成熟，但最後又被另一個來自富士康的內線消息打槍證明Apple將會推出有雙鏡頭版本的iPhone7 Plus，搞的大家好亂阿！自從傳出iPhone7會搭載雙鏡頭後，大陸不少廠商像是小米、Vivo、Oppo就已經準備要跟進推出雙鏡頭手機。

不過最近網路已經流傳最新iPhone7 Plus山寨版本，外殼完全是仿冒iPhone7 Plus，還搭載雙鏡頭模組，實際上運行系統是安卓，另可注意到背蓋上印有台灣設計中國製造，這是否是台灣人傑作？不可而知，只能說先前的照片，很有可能都是山寨版的外殼。

大陸贛州的 iPhone 維修店瑞克科技在自己的微博上自稱是最新iPhone7零組件，從照片上可見有4.7吋與5.5.吋的Lightning 排線組合（左上），另外還有發現3.5mm的耳機插孔（右下），比較令人難相信的是還會有雙SIM卡插槽（右上），估計雙SIM這很難會有，畢竟iPhone要爭取更多空間來存放其他零件，不太可能再加入雙SIM卡設計，還有雙鏡頭與記憶體晶片都在底下這張圖曝光。根據店長表示這次的天線會另外設計，不過天線條依舊會存在，至於這些是真是假？瘋先生抱持懷疑態度，只能說等發表會那天就知道了！

更新：

更新3.5mm耳機孔有沒有要去除的傳言，再一次證明下一代iPhone7將不會再看到3.5mm耳機孔，改採用Lightning接口來當耳機孔，外界估計到時將會有轉接頭當配件。