iPhone7最外殼、零組件新諜照又現身!鏡頭好大顆

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來自國外科技網站nowhereelse.fr的爆料,爆料者表示Apple新一代iPhone7iPhone7 Plus都已經開始大量進行生產,而且外型都已經確定不會再有更動,這次是由和碩配合的分包商工廠所洩漏的最新外殼照,可見鏡頭這次改變了不少,另還有大陸維修店瑞克科技也爆料不少零件。

 

透過間諜照發現iPhone7鏡頭模組又變的更大,位置同樣是維持左上角沒有變化,不過似乎Apple這次會針對鏡頭有更大的改進,不過大家是否會將焦點放在更大的螢幕尺寸上?但有富士康內部員工透露,這次不會推出雙鏡頭版本,主要是因為技術尚未成熟,但最後又被另一個來自富士康的內線消息打槍證明Apple將會推出有雙鏡頭版本的iPhone7 Plus,搞的大家好亂阿!自從傳出iPhone7會搭載雙鏡頭後,大陸不少廠商像是小米、Vivo、Oppo就已經準備要跟進推出雙鏡頭手機。

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不過最近網路已經流傳最新iPhone7 Plus山寨版本,外殼完全是仿冒iPhone7 Plus,還搭載雙鏡頭模組,實際上運行系統是安卓,另可注意到背蓋上印有台灣設計中國製造,這是否是台灣人傑作?不可而知,只能說先前的照片,很有可能都是山寨版的外殼。

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大陸贛州的 iPhone 維修店瑞克科技在自己的微博上自稱是最新iPhone7零組件,從照片上可見有4.7吋與5.5.吋的Lightning 排線組合(左上),另外還有發現3.5mm的耳機插孔(右下),比較令人難相信的是還會有雙SIM卡插槽(右上),估計雙SIM這很難會有,畢竟iPhone要爭取更多空間來存放其他零件,不太可能再加入雙SIM卡設計,還有雙鏡頭與記憶體晶片都在底下這張圖曝光。根據店長表示這次的天線會另外設計,不過天線條依舊會存在,至於這些是真是假?瘋先生抱持懷疑態度,只能說等發表會那天就知道了!

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更新:

更新3.5mm耳機孔有沒有要去除的傳言,再一次證明下一代iPhone7將不會再看到3.5mm耳機孔,改採用Lightning接口來當耳機孔,外界估計到時將會有轉接頭當配件。

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