深度iPhone 18 Pro拆解揭密！A20 Pro散熱大改和內部設計藏10大升級

iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 正式上市後，外觀設計雖然與前代相近，但從最新拆解報告可以發現，蘋果已經針對內部硬體進行大幅調整。除了 A20 Pro 晶片採用全新封裝與散熱架構，Face ID 紅外線感測元件也首度移至螢幕下方，讓動態島進一步縮小，同時加入機械式可變光圈、重新配置主機板與電池結構。這次《瘋先生》將整合多份拆解報告，深入解析 iPhone 18 Pro 系列內部設計變化，以及新技術對攝影、散熱、Face ID 辨識和維修帶來的實際影響。

拆解iPhone 18 Pro重點：外觀變化不大，內部硬體卻迎來全面重新設計

蘋果今年推出的 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max，外觀延續前一代設計，機身輪廓和相機配置沒有出現大幅改變，不過真正值得注意的升級，其實藏在機身內部。隨著新機開賣，已經有不少專業拆解團隊開始深入分析螢幕、相機模組、主機板與散熱系統，也讓 iPhone 18 Pro 系列的內部硬體設計變化全數曝光。

綜合 REWA Technology、TechInsights 與 iFixit 等 iPhone 18 Pro 拆解資料，可以發現蘋果這次並非單純更換處理器，而是圍繞 A20 Pro 晶片的散熱需求、Face ID 感測器位置，以及機械式可變光圈的空間配置，重新調整機身內部結構。

其中最具代表性的變化，就是 A20 Pro 晶片與記憶體的封裝配置、面積進一步擴大的 VC 均熱板，以及隱藏在 OLED 面板下方的 Face ID 紅外線感測元件，這些看似不容易察覺的硬體調整，實際上都與新機的效能表現、長時間運作穩定性及日常使用體驗密切相關。

不過，當蘋果將更多精密元件整合進有限的機身空間，也可能讓部分零件的維修與更換更加複雜，從目前拆解資料來看，iPhone 18 Pro 系列的升級不只有硬體效能，內部結構與後續維修方式將會是這次最大隱藏亮點。

一、Face ID 紅外線感測器移至螢幕下方，動態島終於縮小

iPhone 18 Pro 系列最容易辨識的外觀變化，就是螢幕頂部的動態島進一步縮小。根據 REWA Technology 拆解結果，蘋果重新調整了 Face ID 感測模組的配置，將原本位於動態島內的紅外線攝影機移至螢幕左上角，並隱藏在 OLED 顯示面板下方，藉此減少螢幕頂部的開孔面積。

這項設計改變的關鍵，在於蘋果必須讓紅外線訊號順利穿透 OLED 螢幕，才能維持 Face ID 臉部辨識功能，在位於紅外線感測器上方的顯示區域，也採用了不同於一般螢幕的特殊像素排列，讓紅外線能夠穿透面板，同時保留正常的畫面顯示能力。

由於感測器所在位置位於螢幕左上方，在特定背景、文字顏色或觀看角度下，要細看才能稍微發現時間顯示區域的細微差異。

值得注意的是，當 Face ID 的紅外線訊號必須穿過顯示面板與螢幕保護貼，保護貼的光學結構也可能影響實際辨識表現。

特別是防窺保護貼採用的微細光學結構，以及部分霧面保護貼的表面處理，都可能改變紅外線的穿透與散射情況，當保護貼與螢幕下感測區域相互疊合時，就有機會出現辨識速度下降、特定區域產生紋理，甚至無法順利完成臉部辨識等問題。

建議優先選擇明確標示支援 iPhone 18 Pro 螢幕下 Face ID 的保護貼，尤其是具有特殊光學塗層的防窺或霧面產品，更應確認相關辨識測試結果，避免因保護貼影響日常解鎖體驗。

二、機械式可變光圈首度加入 iPhone，六片微型葉片藏在主相機內

除了螢幕設計，iPhone 18 Pro 系列另一項重要硬體升級，就是主相機首次導入機械式可變光圈，與過去主要透過影像演算法模擬景深不同，新款主相機可以利用實體光圈機構調整進光量，讓使用者依照拍攝情境控制景深與曝光表現。

根據 iFixit 拆解，新款可變光圈機構由六片極為細薄的葉片組成，透過磁力驅動系統控制光圈開合。這些微型葉片被整合在有限的相機模組空間內，並與光學防手震機構共同運作，但兩者具有獨立的控制結構。

相較於過去固定光圈的 iPhone 主相機，新設計讓攝影者在不同光線環境下擁有更多光學調整空間，例如在低光源場景使用較大光圈，讓更多光線進入感光元件；在明亮環境下縮小光圈，則可以增加景深，讓前後景物維持更清晰的成像效果。

機械式可變光圈雖然提升了 iPhone 18 Pro 攝影控制能力，但也讓相機內部多出精密的活動零件。iFixit 指出，由於光圈葉片尺寸極小，若內部機構故障，單獨修復葉片或驅動結構的難度相當高，實際維修時可能需要直接更換整組主相機模組。

瘋先生也發現，iPhone 18 Pro 可變光圈在特定強光或逆光環境下，有時候會產生不同於固定光圈鏡頭的光斑或反射形狀，這類現象與光圈開口形狀、鏡片反射及入射光角度有關，並非是所有照片都會出現相同問題。

要是經常拍攝夜景、舞台燈光或高反差場景，可在不同光圈設定下觀察畫面中的光斑、眩光與景深變化，選擇符合拍攝需求的設定。

三、A20 Pro 晶片封裝大改，記憶體不再阻擋主要散熱路徑

iPhone 18 Pro 系列的內部改造，最重要的部分之一就是 A20 Pro 處理器的封裝與散熱設計。

過去手機處理器為了節省主機板空間，通常會使用 PoP（Package on Package）堆疊式封裝，將記憶體配置在處理器封裝上方，這種設計雖然能夠提高空間利用率，但也會對晶片的熱傳導路徑產生影響。

根據提供的拆解資料，新款 A20 Pro 改變了處理器與記憶體的相對配置，將記憶體移至處理器附近，並調整晶片與 VC 均熱板之間的接觸方式，讓處理器產生的熱量能夠透過導熱材料，更直接地傳遞至散熱系統。

這項調整的重點，在於降低處理器到均熱板之間的熱阻，讓晶片在高負載運作時產生的熱量更有效率地向外傳導，而不只是單純增加散熱材料用量。

另外 A20 Pro 的相對安裝方向也經過調整，讓晶片主要發熱區域朝向 VC 均熱板，並透過全新的金屬導熱材料（等同散熱膏），將處理器運作時產生的熱量快速傳遞至均熱板。

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四、VC 均熱板面積擴大三倍，強化遊戲與長時間錄影散熱

根據 iPhone 18 Pro 拆解資料，採用新款 VC 均熱板的面積約為 iPhone 17 Pro 三倍，涵蓋機身內部更大範圍，並搭配導熱材料與石墨散熱結構，將處理器產生的熱量分散至更大的散熱區域。

相較於過去較集中在處理器附近的散熱配置，新款 VC 均熱板能夠將熱量分散到更大的面積，並搭配機身背面的石墨散熱材料，降低局部區域的熱量集中情況。

VC 均熱板的運作原理，是透過密閉腔體內的工作流體進行蒸發與凝結循環，將高溫區域的熱量傳遞至其他位置。相較於單純依靠局部金屬導熱，大面積均熱板有助於降低處理器附近的熱量集中程度，讓機身各區域的溫度分布更加均勻。

對 iPhone 18 Pro 而言，這項升級的主要目的並非讓手機完全不會發熱，而是提升高負載情境下的持續散熱能力，降低處理器因溫度過高而提前降低運作頻率的可能性。

例如在戶外高亮度環境下長時間使用手機，或是持續執行大型 3D 遊戲、拍攝高解析度影片時，更充裕的散熱能力有助於延緩溫度升高，降低螢幕自動調暗、遊戲幀率波動及錄影因過熱中斷發生。

實際瘋先生在先前 iPhone 18 Pro 開箱測試中，確實在長時間執行大型 3D 遊戲、連續拍攝高解析度影片，以及同時進行影像處理和資料傳輸，都可能讓處理器承受較高的運作負載，採用更大的 VC 均熱板搭配重新設計的晶片導熱，確實有助於改善這類使用情境下的效能穩定性。

五、電池容量與內部配置同步調整，Pro Max 新增準備寄送功能

REWA Technology 拆解的實體 SIM 卡版本 iPhone 18 Pro，也證實電池容量為 4,056mAh，與僅支援 eSIM 的機型有所不同，新款 iPhone 18 Pro Max 採用金屬外殼電池設計，並重新調整電池在機身內部的空間配置，使電池容量得以進一步增加。

就目前多家拆解與電池容量資料，iPhone 18 Pro 系列不同版本的電池容量如下：

機型	實體 SIM 版本	純 eSIM 版本
iPhone 18 Pro	4,056mAh	4,288mAh
iPhone 18 Pro Max	5,391mAh	5,567mAh

就蘋果台灣官方規格顯示，iPhone 18 Pro 的一般使用續航時間最長可達 23 小時，iPhone 18 Pro Max 則最長可達 29 小時，兩款機型也都支援搭配符合規格的 60W 以上電源轉接器，約 15 分鐘最高可充至 50% 電量。

另一項值得關注的改變，是 iPhone 18 Pro Max 的電池容量已經超過 20Wh，讓蘋果必須針對裝置運送方式進行額外調整。

據了解，蘋果替 iPhone 18 Pro Max 導入電池韌體控制機制，系統中加入「準備寄送」（Prepare to Ship）功能，讓新機從工廠出貨到首次啟用前，電池容量限制在 20Wh 以下，完成啟用後才解除限制，開放完整電池容量。

六、主機板晶片配置重新調整，美版Pro Max採用高通X80數據機

根據半導體分析機構 TechInsights 公布的初步拆解報告，型號 A3473 的 iPhone 18 Pro Max 搭載 A20 Pro 處理器與 LPDDR5X 記憶體，並整合蘋果自家的 N1 無線網路晶片，以及來自高通、博通、德州儀器、意法半導體等供應商的射頻與電源管理元件。

其中 TechInsights 也在美國市場版本的 iPhone 18 Pro Max 主機板上，發現高通 Snapdragon X80 5G 數據機與 SDR875 射頻收發器，而非蘋果自行研發的 C2 行動數據機。

從蘋果美國官方技術規格也能夠發現，iPhone 18 Pro 明確標示使用 Apple C2 行動數據機，但同一份規格資料並未在 iPhone 18 Pro Max 的對應欄位列出 C2，顯示即使同屬 iPhone 18 Pro 系列，蘋果仍依照不同機型與銷售市場，採用不同的行動通訊硬體配置。

有分析師認為，這主要是因為蘋果與高通簽訂好到2026供應協議，加上北美5G毫米波（mmWave）網路對於射頻要求高，相對才要讓 iPhone 18 Pro Max 維持原本更成熟方案。

七、自研N1、超寬頻與毫米波模組曝光

TechInsights 也在主機板上辨識出多項蘋果自家無線通訊元件，包括編號 339M00479 的 Apple N1 無線模組、339M00508 超寬頻模組，以及 339M00418 毫米波天線模組。

其中 N1 主要負責 Wi-Fi、藍牙等無線連線功能，而超寬頻模組則涉及精確定位與近距離裝置互動，至於毫米波天線模組，則屬於特定市場 5G 高頻通訊架構的一部分。

八、NAND快閃記憶體與電源晶片位置改變

REWA Technology 的拆解資料也顯示，蘋果調整了新款主機板的晶片配置，部分 NAND 快閃記憶體與電源管理元件被安排在多層電路板之間，雖然助於提高主機板的空間利用率，但也可能增加晶片級維修的難度。

尤其當故障元件位於兩層電路板之間，維修人員可能需要先進行主機板分層，才能接觸到相關零件。過程涉及精密加熱、焊接與元件定位，一旦操作不當，就可能造成相鄰晶片或主機板線路受損。

九、維修助手支援跨機零件更換

雖然 iPhone 18 Pro 系列的主機板結構更加緊密，但在一般模組級維修方面，蘋果也持續調整零件更換與軟體驗證方式。

根據 REWA Technology 的拆解測試，新款 iPhone 18 Pro 系列的維修助手（Repair Assistant），已支援螢幕、電池及前後相機模組的跨機零件更換。

在使用相容零件並完成系統配置後，iPhone 可透過維修助手完成相關校準與零件驗證，讓使用者能夠在系統中確認零件狀態，連同背蓋玻璃的更換方式也有調整，不再需要與過去相同的配對驗證流程。

十、維修難度提高，螢幕與主機板藏風險

根據 iFixit 公布的拆解結果，iPhone 18 Pro Max 新機採用螺絲固定式電池托架，在拆開螢幕後，可以相對容易地取出電池，避免直接使用大量黏著劑固定電池本體所造成的拆卸困難。

不過 iFixit 在 9 月 20 日公布的拆解報告中指出，團隊在拆解四台 iPhone 18 Pro 系列手機時，其中三台的螢幕塑膠邊框出現破裂或與螢幕分離的情況。

綜合電池、相機、螢幕拆卸與維修支援等因素，iFixit 給予 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 暫定 7 分（滿分 10 分）的維修評價。

iPhone 18 Pro 拆解總結：真正的升級藏在看不見的硬體工程內

從這次多份拆解資料可以發現，iPhone 18 Pro 系列雖然沒有大幅改變外觀設計，但蘋果已經針對機身內部多個核心元件重新配置，從 Face ID 感測器、可變光圈相機、A20 Pro 晶片封裝，到 VC 均熱板、電池與主機板設計，都可以看到不同程度的硬體調整。

其中螢幕下 Face ID 讓動態島進一步縮小，機械式可變光圈增加了實體光學控制能力，而全新的晶片導熱路徑與大面積 VC 均熱板，反映出蘋果對長時間高負載運作及散熱效率的重視。

不過這次升級也伴隨新的取捨，螢幕下感測器可能增加特殊保護貼的相容性要求，精密的可變光圈機構使相機零件級維修更加複雜，而高度整合的主機板配置，也讓部分晶片維修需要更專業的設備與技術。

隨著智慧型手機逐漸進入成熟階段，外觀設計已經不再是判斷產品升級幅度的唯一依據。iPhone 18 Pro 系列這次的內部改造，也再次顯示蘋果正透過晶片封裝、散熱架構與感測器整合等工程設計，在有限的機身空間內持續改善硬體表現。

參考資料與圖片來源：ifixit、Techinsights、

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