蘋果（Apple）向來以創新設計與硬體規格引領全球潮流，即將在 2025 年問世的 iPhone 17 系列消息也提前發酵。近日蘋果分析師郭明錤，也從產業鏈中取得的「iPhone 17 Slim」獨特超薄機身設計，同時還揭露這款超薄 iPhone 17 新機的七大亮點設計，以及可能帶來的市場影響。

iPhone 17 Slim 規格消息七大亮點總整理

1. 聚焦手機美學設計非硬體規格

郭明錤認為新款超薄機型 iPhone 17 Slim 定位非取代 iPhone 17 Plus，而是蘋果正嘗試讓既有的 iPhone 產品線，額外打造全新設計，蘋果替 iPhone 17 Slim 最大特色在於聚焦輕薄的機身設計而非硬體規格，並不會配備比 Pro Max 更強大處理器、相機等硬體規格。

iPhone 17 Slim 將有意挑戰手機的極限，將機身厚度大幅縮減，同時兼顧結構強度與散熱效能，這不僅展現蘋果在工業設計上的精湛工藝，更預示著未來蘋果手機設計的新趨勢。

2. 螢幕尺寸約 6.6 吋

iPhone 17 Slim 將配備約 6.6 吋的螢幕，螢幕解析度約2,740 x 1,260，提供寬廣的視覺體驗。預期將採用 LTPO OLED 面板，支援 ProMotion 自適應刷新率，讓畫面顯示更加流暢細膩，也能為使用者帶來更沉浸式的視覺體驗。

3. 採用鈦鋁合金中框

為了實現以極致輕薄的目標，蘋果也將替 iPhone 17 Slim 邊框首次採用「鈦鋁合金」材料，這種材質的選擇，不僅是為了追求輕薄，更能夠提升手機的整體質感與耐用度。

郭明錤強調，這款鈦比重也會低於當前 Pro 系列所用的鈦金屬中框材料，至於其他基本款 iPhone 17 機型會維持鋁中框不變。

4. A19處理器加持

儘管超薄款 iPhone 17 強調設計，但蘋果也並未忽視性能，iPhone 17 Slim 將搭載最新的 A19 晶片，確保在執行各種應用程式和遊戲時都能提供流暢的體驗。

5. 配備Apple自研5G晶片

眾所皆知蘋果正在開發 5G 晶片，是在 2020 年底內部員工大會上，負責研發晶片高層證實這點，所以蘋果要推出自研 5G 晶片只不過是時間上的問題。

如今 iPhone 17 Slim 也將首次搭載 Apple 自家研發的 5G 行動網路晶片，主要是蘋果一直計劃想捨棄高通 5G 晶片，自行掌控所有晶片控制權，更能夠降低成本和自行掌握晶片設計，預期後續有望能改善 5G 行動網路耗電問題。

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7. 搭載單鏡頭設計

為了能夠讓 iPhone 17 Slim 機身能夠達到更薄設計，背後主鏡頭也會改成單鏡頭，主要是內部空間受到擠壓，雖然鏡頭數量減少，但蘋果將透過軟體優化和硬體調校，依舊能夠滿足日常拍攝需求。

6. 動態島設計差不多

iPhone 17 Slim 動態島設計同樣也會維持相同設計，畢竟這款新機最主要是採用更輕薄的機身設計，而非是專注在硬體規格上，才會讓郭明錤認為動態島並不會有改變。

總結

整體來看，蘋果將推出 iPhone 17 Slim 目的是想嘗試在手機採用更薄設計嘗試和挑戰，也是蘋果在智慧型手機跨向另一個里程碑挑戰，更能夠展現出精湛工藝技術與設計美學。

就目前 iPhone 17 Slim 是否如同郭明錤所說，超薄款機型並不會取代 Plus 機型，如果沒有搭載 A19 Pro 晶片，僅只有更薄機身、單鏡頭，螢幕解析度又比 Pro Max 略小，只為了追求更薄設計，不太清楚蘋果如何讓這款薄款機型能在 iPhone 17 系列更突出，預計會在 2025 年 9 月秋季正式發表 iPhone 17 之前，將會有更多消息來證實更多規格與細節。

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