蘋果iPhone 17 規格提前曝光！10 大關鍵亮點一次看懂

已經有傳聞稱蘋果將在 2025 年替 iPhone 17 系列進行重大改變，目前相關傳聞和爆料也已經提前發酵，包括全新的 Slim 機身設計、更強大的晶片、更出色的相機等，底下就替大家整理 10 大關鍵亮點，讓你能夠搶先了解 iPhone 17 規格到底會有哪些變化。

1. 全新跨世代頂規型號 Slim

已經有不少傳聞指出，蘋果將計劃在 2025 年推出全新 iPhone 17 Slim，最終名稱目前還尚未確定，就目前所消息顯示，這款型號會類似 2017 年 iPhone X 機型，代表 iPhone 將出現設計與技術重大變化，規格將會比起 iPhone 15 Pro Max 更頂尖。

同時 iPhone 17 系列也將會有重大調整，蘋果將會淘汰 iPhone 17 Plus 型號，並且由 iPhone 17 Slim 取代，新陣容將改為 iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max、iPhone 17 Slim。

2. 更薄機身設計

蘋果已經替 13 吋 M4 iPad Pro 機型機身厚度縮減到 5.1mm，也是蘋果目前有史以來最薄的設備，而 iPad Pro 的成功減薄也為 iPhone 17 帶來了希望，預計將在 2025 年 iPhone 17 新款機型機身厚度有望降至 6.9mm，將會讓 iPhone 17 Slim 厚度將會明顯比任何 iPhone 都還要薄。

不過在更薄的 iPhone 機身也帶來了更多工藝技術挑戰，需要讓電池、元件和散熱系統更薄，蘋果可能需要在這些方面進行權衡，或採用創新的設計方案。

3. 比Pro Max更巧小機身型號

對於 iPhone 17 Slim 機身尺寸預計會介於 6.1 吋 iPhone 15 Pro 和 6.7 吋 iPhone 15 Pro Max 之間，不過也有其他傳言指出螢幕尺寸為 6.55 吋、6.6 吋和 6.65 吋，比起 Pro Max 稍小。

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4. 主鏡頭位置改置機身中央

除了更薄更輕的設計外，旗艦款 iPhone 17 也將會迎來首次主鏡頭位置大調整，據傳聞顯示，iPhone 17 鏡頭將從右上角移至機身正中央位置，設計造型會類似 Google Pixel，在機身背面有一條凸起帶狀結構，能夠放入鏡頭、自動對焦傳感器和閃光燈。

目前蘋果也正在測試 iPhone 17 鏡頭新設計，從目前消息來看，隨機身設計和厚度調整，重新修改背後鏡頭位置也是相當有可能。

5. 更硬抗刮擦的抗反射AR鍍膜

自從 2020 年 iPhone 12 系列起，蘋果就與康寧公司合作開發採用 Ceramic Shield（超瓷晶盾）新型微蓋板玻璃材料，能夠替 iPhone 螢幕提供更堅硬和抗摔的防護。

康寧也從那時持續替玻璃進行改進，最後替三星推出全新大猩猩系列 Gorilla Armor 玻璃材料，可讓反射率降低多達 75%，同時增強顯示可讀、性抗摔和抗刮擦性能，比起同類鋁矽蓋板玻璃提高三倍以上。

由於康寧與蘋果雙方有長期合作關係，後續蘋果也會在 iPhone 17 採用類似 Gorilla Armor 玻璃材料，目前消息得知蘋果已經投入數十億美元採購鍍膜設備，目標是能夠替 2025 年推出的 iPhone 17 系列玻璃全加入一層超硬AR鍍膜，比起目前超瓷晶盾塗層會有更好的抗反射和更強的抗刮擦能力。

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6. 全面搭載 ProMotion 高刷技術

也有傳聞稱，蘋果將在 2025 年替所有 iPhone 17 型號，全面搭載 ProMotion 高刷技術，能夠實現 1Hz 到 120Hz 可變刷新率，這次下放主要與螢幕新設計有關，會讓 iPhone 17 Pro 旗艦款機型出現明顯變化。

7. 更小的動態島挖孔設計

近幾年一直有不少 iPhone 將會採用螢幕下 Face ID 技術的傳聞，預計將在 2025 年看到這項技術的初步應用，已知 iPhone 17 將會採用佔用螢幕更小的動態島設計。

新的 iPhone 17 動態島設計，將會讓前置鏡頭孔洞和膠囊挖孔變得更小，要真正實現全螢幕設計，則要等到後續新款機型才有能可能實現。

8. 前置鏡頭升級2400萬

傳聞蘋果也將替 iPhone 17 採用 2400 萬像素的前置鏡頭，比起目前所配備 1200 萬像素前鏡頭會有明顯提升，新鏡頭也將配備六鏡片，能夠提高自拍照品質，還能提升解析度捕捉更多細節。

9. 記憶體配備12GB

最新傳聞稱，蘋果會替頂規 iPhone 17 Slim 記憶體配備 12GB，剛好符合最貴的機型規格，更能用來區分機型差異。

10. A19晶片搭載先進版 N3P 製程

雖然台積電已經正在研發 2 奈米晶片，大規模生產預計要到 2025 年底，對於 iPhone 17 機型推出時間已經太晚，除非台積電能夠加速計畫，才有可能讓蘋果在明年用上最新 2 奈米晶片。

就目前來看，台積電已經正在開發先進版3奈米「N3P製程」，將會在 2024年底開始投產，N3P 相比 N3E 性能提升5%、功耗降低5%至10%，PPA 成本和技術成熟度也更好。

通常蘋果每年都會替 iPhone 搭載最新處理器和採用最先進的製程，代表 iPhone 17 將會配備先進版 3奈米製程 A19 晶片，預期 CPU 和 GPU 速度也會有適度提升，對於蘋果在 AI 非常重視，在機器學習的神經引擎也可能會有明顯改進。

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首圖和參考來源：macrumors