蘋果每隔3到4年左右就會替iPhone進行大升級改版，距離前次主板升級採用類載板是在2017年，也算是當時載版最新領域技術，有消息指稱，蘋果準備替 2025 年 iPhone 17 主機板使用全新 RCC 背膠銅箔材料。

分析師郭明錤表示，蘋果最新目標是替 iPhone 主機板使用新型的「RCC」印刷電路板 (PCB) 材料，由於 2024 年 iPhone 16 無法通過摔落測試，故延後到 2025 年款 iPhone 17 主機板才會採用 RCC (Resin Coated Copper) 材料。

RCC （樹脂塗層銅）是一種新型的印刷電路板材料，比傳統銅箔基板是用玻纖布當成核心層，以樹脂固化和上下貼銅箔不同， RCC 能夠減少玻纖布材料，直接將樹脂固化上下貼銅箔，讓主板變得更輕薄。

蘋果打算替 iPhone 17 主板採用 RCC 材料，主要是 RCC 優勢具備環保，能夠減少使用有毒化學品與廢水量，且 RCC 優點還包含能夠降低成本、重量與厚度，並且可提高訊號品質與效率，也能降低 iPhone 主機板厚度也能節省內部空間，同時可以利用 RCC 製造更細線路與小孔，更適合當成高密度互聯電路板 HDI 材料，提高 HDI 板性能。

RCC 算是下一世代 HDI 重要材料，也算是 ABF 載板材料之一，是由日本的味之素集團（Ajinomoto）算是RCC 材料主要領導大廠，郭明錤認為 Apple 與味之素若能在 2024 年第四季之前改善RCC材料特性，有望夠讓 2025 年高階款 iPhone 17 Pro 系列採用。