DigiTimes 最新報導指稱，蘋果 iPhone 15 將會採用高通 5G 基頻數據機射頻系統，據了解會用上新一代 Snapdragon X70 晶片與5G 基頻數據機射頻系統，同時蘋果公司也持續開發自研5G晶片。

蘋果 iPhone 14 系列依舊是採用高通 Snapdragon X65 基頻頻晶片，能夠提升 5G 行動網路速度與提升電池續航力，由於蘋果過去與高通簽立和解書，承諾會在2022年6月1日至2024年5月31日之間，iPhone 都會採用全新驍龍 X65 和 X70 基頻晶片產品，那也代表 iPhone 15 將搭載高通驍龍 X70 基頻晶片。

高通在 2022 年 2 月 MWC 發表新一代 Snapdragon X70 5G 基頻數據機射頻系統，能夠利用 AI 人工智慧運算模組增強 5G 傳輸效能和穩定性，能夠達到 10 Gbps 傳輸速度，為了實現低延遲與最佳連接模式，也支援跨三個 TDD 頻道 5G 6 GHz 以下與毫米波連接頻段。

另外 Snapdragon X70 也加入第三代5G PowerSave節電技術，以及支援 Wi-Fi 2.4GHz 6/6E/7、藍牙無線電的傳輸功率，最佳化行動網路、Wi-Fi 和藍牙天線之間的傳輸，並且協助裝置智慧管理發射功率，能讓5G手機享受更快、更可靠的連網能力。

先前蘋果分析師郭明錤也曾表示，蘋果會替 2023 年 iPhone 15 採用高通 5G 晶片，如依照雙方合約與目前消息來看，也能確定 iPhone 15 系列將會搭載新一代高通 Snapdragon X70 5G 晶片，並不會太快用上蘋果自研 5G 晶片。