蘋果iPhone 15 系列5G速度更快 搭載高通X70 數據晶片

DigiTimes 最新報導指稱,蘋果 iPhone 15 將會採用高通 5G 基頻數據機射頻系統,據了解會用上新一代 Snapdragon X70 晶片與5G 基頻數據機射頻系統,同時蘋果公司也持續開發自研5G晶片。

蘋果iPhone 15 系列5G速度更快 搭載高通X70 數據晶片

蘋果 iPhone 14 系列依舊是採用高通 Snapdragon X65 基頻頻晶片,能夠提升 5G 行動網路速度與提升電池續航力,由於蘋果過去與高通簽立和解書,承諾會在2022年6月1日至2024年5月31日之間,iPhone 都會採用全新驍龍 X65 和 X70 基頻晶片產品,那也代表 iPhone 15 將搭載高通驍龍 X70 基頻晶片。

高通在 2022 年 2 月 MWC 發表新一代 Snapdragon X70 5G 基頻數據機射頻系統,能夠利用 AI 人工智慧運算模組增強 5G 傳輸效能和穩定性,能夠達到 10 Gbps 傳輸速度,為了實現低延遲與最佳連接模式,也支援跨三個 TDD 頻道 5G 6 GHz 以下與毫米波連接頻段。

另外 Snapdragon X70 也加入第三代5G PowerSave節電技術,以及支援 Wi-Fi 2.4GHz 6/6E/7、藍牙無線電的傳輸功率,最佳化行動網路、Wi-Fi 和藍牙天線之間的傳輸,並且協助裝置智慧管理發射功率,能讓5G手機享受更快、更可靠的連網能力。

先前蘋果分析師郭明錤也曾表示,蘋果會替 2023 年 iPhone 15 採用高通 5G 晶片,如依照雙方合約與目前消息來看,也能確定 iPhone 15 系列將會搭載新一代高通 Snapdragon X70 5G 晶片,並不會太快用上蘋果自研 5G 晶片。

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