【Apple M3晶片懶人包】M3 Pro、M3 Max規格10大亮點全面看

蘋果在2023年10月Apple秋季發表會正式推出第三代M系列Apple M3系列晶片,以及14吋、16吋MacBook Pro和M3版24吋iMac,全新Apple M3、M3 Pro與M3 Max晶片均採用業界首創3奈米製程技術製造,M3晶片也配備新一代GPU架構,在運算速度和效率更快,並搭載動態快取 (Dynamic Caching)設計,也讓顯示效能有大幅提升,同時加入硬體光影追蹤和CPU架構設計,讓每瓦運算效能比M1提升一倍。

【Apple M3晶片懶人包】M3 Pro、M3 Max規格10大亮點全面看

Apple M3晶片處理器規格10大重點特色

1. 採用台積電3奈米製程技術

Apple M3 系列晶片全採用台積電 3 奈米製程技術製造,能夠在更小的晶片中封裝更多電晶體,M3電晶體數量也高達250~920億個,能夠提升更高處理速度和效率,同時Apple M3晶片也算是業界首款採用 3 奈米製程的個人電腦晶片。

Apple M3晶片處理器規格10大重點特色

M3晶片配備8核心CPU,以4個效能核心和4個節能核心CPU效能組成,並搭配10核心設計的GPU核心,最高能支援24GB記憶體容量。

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M3 Pro處理器晶片採用12核心CPU設計,搭載6個效能核心與6個節能核心,並搭配18核心GPU設計,最高能支援36GB記憶體容量。

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M3 Max處理器晶片採用16核心CPU設計,搭載12個效能核心與6個節能核心,並搭配40核心GPU設計,最高能支援128GB記憶體容量。

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M3晶片電晶體數量

  • M3 晶片由 250 億個電晶體組成(比 M2 晶片多 50 億個)
  • M3 Pro 晶片由 370 億個電晶體組成
  • M3 Max 晶片由高達 920 億個電晶體組成
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2. 改良版架構CPU性能提升更快、更有效率和更省電

蘋果表示 Apple M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片都採用新一代改良版CPU效能與節能核心架構,在效能核心比 M1 系列晶片的核心快 30%,節能核心比 M1 快 50%,能夠只用一半功耗與 M1 相同的多執行緒能,峰值功耗下的效能能提高 35%,同時使系統能夠最大限度地延長電池續航力。

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M3處理器在CPU效能核心約比M1快35%、比M2快20%,而GPU處理效能則比M1快65%、比M2快20%,其餘兩款M3 Pro與M3 Max處理器CPU效能和GPU性能提升如下表格:

M3晶片比較M2晶片M1晶片
Apple M3CPU快20%
GPU快20%
CPU快35%
GPU快65%
Apple M3 Pro
GPU快10%
CPU快20%
GPU快40%
Apple M3 MaxCPU快50%
GPU快20%
CPU快80%
GPU快50%

同時蘋果還以競爭對手(Intel)的12核心處理器筆電來比較,強調同樣CPU效能運算下M3晶片只需要消耗四分之一功耗,就連相同GPU效能也僅需五分之一功耗。

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M3晶片CPU功耗比Intel僅需四分之一功耗即可實現相同運算效能
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M3晶片GPU功耗比Intel僅需五分之一功耗即可實現相同運算效能

3. M3晶片圖像渲染效率比M1快30%

M3系列晶片的圖像渲染效率約M2系列1.8倍,更是M1系列的2.5倍,效能核心方面則比M2系列快約15%,並且比M1系列快上30%,GPU每瓦效能也比起M1晶片提升1倍。

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M3晶片GPU效能是M1晶片一倍以上

4. 全新GPU動態快取設計

Apple M3晶片也搭載全新GPU設計,能透過動態快取設計優化顯示效率,並提升GPU圖像網格著色速度與即時光影追跡效果,後續也會計畫提供給開發者使用,打造出更優質的遊戲與影像應用程式服務。

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動態快取設計讓GPU能針對不同渲染工作提升執行效率

5. 記憶替最高支援128GB

蘋果替M3系列採用自訂的封裝中擁有單一記憶體池,提供高頻寬、低延遲,不用來回複製其他記憶體池中的內容,能夠近一步提升效能與效率,減少系統所需大多數任務的記憶體量。

在Apple M3晶片能夠支援高達128GB記憶體,能夠加速複雜工作處理,如能夠讓AI開發者能以數十億的參數資料處理更大的 Transformer 模型。

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6. 神經網路引擎快60%

Apple M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片均採用新一代加強版神經網路引擎,比 M1 系列晶片的速度最快可達 60%,能夠加速工智慧與機器學習 (AI/ML) 的工作流程。

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7. 新一代媒體引擎與支援 AV1 解碼

Apple M3 系列三款晶片都還具備新款媒體引擎,能夠以硬體加速最熱門的影片編解碼器,包括 H.264、HEVC、ProRes 及 ProRes RAW,媒體引擎也首次支援 AV1 解碼,能夠播放串流服務能以節能播放,進一步延長電池續航力。

8. 硬體加速光線追蹤

新款 Apple M3 晶片也支援硬體加速光線追蹤技術,透過全新GPU繪圖架構處理,能夠讓算圖速度提升2.5倍,同時在遊戲畫面能夠呈現更逼真的光影效果。

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9. AI 影像處理工具加速

另外 M3 晶片也支援 AI 影像處理工具加速,能在各款剪輯軟體或繪圖軟體上使用AI影像處理時,都能獲得更快速的效能,比如《Final Cut Pro》的 Smart Conform、《Adobe Premiere》的場景剪輯偵測與《Topaz》中的降噪和超高解析度。

10. 最長支援22小時電池續航力

蘋果也強調在搭載M3系列處理器MacBook Pro電池續航表現也能達到22小時,主要能夠在高運算效能下也能維持低耗電高水準表現。

Apple M3晶片系列規格

對於 Apple M3 晶片系列規格細節,完整四款 M3 晶片規格如下:

型號Apple M3 晶片規格
M38核心CPU
8或10核心GPU
記憶體8GB
SSD儲存512GB、1TB
M3 Pro11或12核心CPU
14或18核心GPU
記憶體18GB
SSD儲存512GB、1TB
M3 Max14或16核心CPU
30或40核心GPU
記憶體36GB、48GB
SSD儲存1TB

Apple M3 晶片 vs. M2 晶片規格比較表

型號Apple M3Apple M2
M38核心CPU
8或10核心GPU
8核心CPU
10核心GPU
M3 Pro12或14核心CPU
14或18核心GPU
10或12核心CPU
16或19核心GPU
M3 Max14或16核心CPU
30或40核心GPU
12核心CPU
30或38核心GPU

Apple M3 晶片搭載 Mac 機型列表

蘋果也針對不同 Mac 機種搭配不同等級 Apple M3 晶片,像是入門款款 M3 晶片會用於基本款 14吋 MacBook Pro 、 MacBook Air 和 Mac mini 與 iMac 型號上,如果是 Pro 與 Max 系列都會搭配 M3 Pro、M3 Max 與 M3 Ultra 晶片。

以當前推出的新款 Mac 機型搭配蘋果 M3 晶片如下:

搭載 M3 晶片 Mac 機種

  • 14吋MacBook Pro(8核心CPU、10核心GPU、8GB記憶體、SSD 512GB/1TB)
  • 24吋iMac(8核心CPU、8核心GPU、8GB記憶體、SSD 256GB)
  • 24吋iMac(8核心CPU、10核心GPU、8GB記憶體、SSD 256GB/512GB)

搭載 M3 Pro 晶片 Mac 機種

  • 14吋MacBook Pro(11核心CPU、14核心GPU、18GB記憶體、SSD 512GB)
  • 14吋MacBook Pro(12核心CPU、18核心GPU、18GB記憶體、SSD 1TB)

搭載 M3 Max 晶片 Mac 機種

  • 16吋MacBook Pro(14核心CPU、30核心GPU、36GB記憶體、SSD 1TB)

2023蘋果秋季發表會重要看點

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