知名科技爆料者 Jon Prosser 日前再度釋出關於 iPhone 18 Pro 的最新消息，指出蘋果可能在新機上取消沿用數代的藥丸式開孔設計，轉而將前鏡頭移至螢幕左上角，帶來更高的螢幕完整性，不過他也強調這項設計目前仍未最終定案，僅為內部原型之一。
Jon Prosser 長期都有最新蘋果內部動態消息，過去曾多次在 YouTube 頻道提前洩露 iOS 系統新功能，甚至引發蘋果內部追查，成為業界與媒體熱議的對象，此次他再度提前揭露 iPhone 18 Pro 最新外觀與規格變動。
根據 Prosser 分享的最新概念影片，iPhone 18 Pro 最大的外觀變化之一，就是移除螢幕正上方的 Dynamic Island動態島設計，將 Face ID 模組整合至螢幕下方，僅保留一個左上角的前鏡頭開孔，視覺上更接近全螢幕體驗。
當然動態島並不會因為Face ID移到螢幕下，就會全部移除，畢竟這功能已經深耕在 iOS 系統，也算是 iPhone 的特色之一。就 Prosser 所描述，蘋果也可能讓動態島採用另一種形式來呈現，結合螢幕左上角的前置鏡頭，讓整體螢幕看起來不會太過於突兀。
儘管目前這些資訊尚未獲得蘋果證實，但前些日子也有中國爆料客數位閒聊站發文指出，蘋果 iPhone 18 和 iPhone 18 Pro 系列都進入量產前的工程驗證階段，外觀結構和螢幕面板大致都已經快要完成確定，同時也提到 iPhone 18 Pro 將採用螢幕下 Face ID 技術，前置鏡頭改到左上角位置，消息與 Jon Prosser 不謀而合。
除了螢幕設計會迎來大變動外，截至 2026 年 1 月的最新 iPhone 18 Pro 系列規格主要亮點變化傳聞彙整如下：
- 整體外型與現有 Pro 系列相近，分別提供 6.3 吋與 6.9 吋螢幕
- 機身背面維持三鏡頭後置相機模組設計
- 搭載螢幕下 Face ID 技術（多方消息都證實）
- 前鏡頭改至螢幕左上角（非最終設計）
- 至少一顆鏡頭會支援可變光圈
- 採用台積電 2 奈米製程與新封裝技術打造的 A20 Pro 晶片
- 相機控制按鈕改為無需滑動的簡化設計
- 背部陶瓷防護玻璃改良，預期針對 MagSafe 優化，可能採用霧面質感
- 蘋果自研的 C1X 或 C2 調製解調器晶片，強化 5G / LTE 連線能力
- 搭載 Apple 自研的 N1 或更新版晶片，支援 Wi-Fi 7、藍牙 6、Thread 等通訊協議
- 支援衛星上網功能
- 配色方面，正在評估新增酒紅色、棕色與紫色
- iPhone 18 Pro Max 機身厚度可能略高於 iPhone 17 Pro Max，以容納更大電池容量
如想知道更多規格細節，可參考「iPhone 18 Pro懶人包總整理」。
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