長期奉行垂直整合策略的蘋果（Apple），再度將關鍵技術牢牢掌握在自家手中。繼 A 系列、M 系列晶片成功橫跨行動與桌機市場後，外媒最新消息指出，蘋果正悄悄投入 AI 伺服器晶片的研發，進一步補齊其 AI 生態系的最後一塊拼圖。
根據外媒 wccftech 報導，蘋果目前正在開發一款內部代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片，預計最快將於 2027 年正式亮相，目標直指雲端 AI 運算與 Apple Intelligence 背後的基礎架構。
與博通合作開發蘋果AI伺服器晶片Baltra，台積電3奈米製程有望採用
早在 2024 年春季，市場便多次傳出蘋果與博通（Broadcom）合作開發首款 AI 伺服器晶片的消息，而該計畫的內部代號正是「Baltra」。當時相關人士指出，這款晶片有望採用台積電（TSMC）的 3 奈米 N3E 製程，並規劃在 12 個月內完成設計階段。
最新消息則顯示，這批客製化 AI 晶片的實際部署時程已延後至 2027 年，同時也呼應另一項關鍵進展——蘋果早在 2025 年 10 月便已開始運送「美國製造」的伺服器設備，顯示其雲端基礎建設已提前布局。
短期不投入大型模型訓練，定位仍偏向推論與服務
至於「Baltra」的實際用途，將直接左右其整體晶片架構設計。從目前資訊來看，蘋果短期內似乎並不打算將其用於訓練大型 AI 模型。
主要原因在於，蘋果已與 Google 達成合作，將部署高達 3 兆參數的 Gemini AI 模型，作為 Apple Intelligence 的雲端運算核心。據悉，蘋果每年需向 Google 支付約 10 億美元的授權費用，顯示其在 AI 模型層仍選擇策略性借力，而非全面自研。
在此背景下，「Baltra」更可能被定位為 AI 推論、資料處理與 Apple 服務後端加速用途，而非直接與 NVIDIA 等業者在 AI 訓練市場正面交鋒。
從終端到雲端，蘋果 AI 佈局逐步成形
除了 AI 伺服器晶片，蘋果的客製化晶片版圖仍在快速擴張。從 iPhone 使用的 A 系列、Mac 採用的 M 系列，到近期已正式亮相的 C1 自研調制解調器晶片，蘋果幾乎在每一個關鍵硬體節點上，都選擇自行掌控。
此外市場也傳出，蘋果可能在明年推出的 AI 智慧眼鏡產品中，導入基於 Apple Watch 所使用 S 系列晶片延伸而來的客製版本，進一步降低功耗並強化穿戴裝置的 AI 即時運算能力。
整體來看，「Baltra」並非單一晶片計畫，而是蘋果長期 AI 戰略的一環。從終端裝置、穿戴設備到雲端伺服器，蘋果正逐步建立完整的自研晶片體系，試圖在效能、隱私與成本之間取得最佳平衡。
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