蘋果將在2025年推出的iPhone 17系列中，捨棄Plus機款，轉而iPhone 17 Air超薄型號，這款新機的採用超薄機身讓蘋果設計團隊帶來不少困難，包括空間不足導致無法安裝第二個揚聲器，以及無法容納實體 SIM 卡槽等問題，全面改用eSIM技術恐怕也會影響中國市場的銷售表現。

iPhone 17 Air 原型機證實超薄機身設計非常困難

根據《The Information》報導指出，目前蘋果內部iPhone 17 Air原型機厚度在 5~6 毫米之間，相比 iPhone 16 的 7.8 毫米厚度，大幅減少機身厚度，同時還全面取消iPhone 17 Air的實體SIM卡槽，代表無實體eSIM卡槽設計可能會在2025年iPhone 17機型上首次向全球推廣，未來幾年將會看到更多國家和地區全面採用無實體SIM卡槽的iPhone。

報導指出，蘋果設計團隊發現很難將電池和導熱材料安裝到iPhone 17 Air超薄的設備中，這與早先供應鏈的報告不謀而合，表明蘋果在iPhone 17 Air的電池技術方面遇到了不少困難。

目前 iPhone 6 仍然是蘋果最薄的手機，厚度僅為 6.9 毫米，而 iPhone 6 Plus 的厚度為 7.1 毫米，相比之下，11 吋 M4 iPad Pro 的厚度為 5.4 毫米，13 吋 M4 iPad Pro 的厚度則為 5.1 毫米。

除了電池問題，iPhone 17 Air 的超薄設計還導致無法安裝第二個揚聲器，因為機身底部沒有足夠的空間。報導還重申，iPhone 17 Air 機身只能配備單主鏡頭，被安裝在一個大型、居中的突起模組中。

另一個值得關注的問題是，iPhone 17 Air 可能是首批使用蘋果自研 5G 數據機晶片的機款之一。目前蘋果自研的 5G 晶片在性能上仍無法與高通的產品相媲美，儘管效率更高，但缺乏對毫米波 5G 的支援。

iPhone 17 Air取消實體SIM卡中國地區將受極大影響

iPhone 17 Air 還面臨著無法安裝實體 SIM 卡槽的危機，雖然蘋果已經在美國和其他許多國家逐步淘汰實體 SIM 卡，目前為止中國銷售的手機仍然需要支援實體 SIM 卡。

自2022年iPhone 14系列在美國市場推出無實體eSIM卡槽設計以來，也讓eSIM技術得到充分展示，eSIM主要優勢不僅能提供更高的安全性，也能防止遺失或被竊iPhone的SIM資料被濫用，還支援同時管理多達8張eSIM，為用戶提供了極大便利。

儘管eSIM技術在全球其他地區已經相當成熟，eSIM技術在中國依舊是面臨重大挑戰，那為什麼eSIM在中國這麼難推行？主要在於中國政府對於信息流通和通信的嚴格控制，全面替中國行動用戶實行實名制，也是禁止eSIM技術普及的主要關鍵原因之一。

由於eSIM技術允許用戶在不同電信商之間輕鬆切換，導致用戶能夠使用海外SIM卡，繞過中國的網絡防火牆和其他監控措施，這種情況也被認為會削弱政府對網絡活動的控制，因此中國對eSIM的推廣持反對態度，才會讓蘋果選擇了妥協，過去都替中國地區iPhone取消eSIM功能，轉向雙實體SIM卡插槽。

要是蘋果要在全球替iPhone 17 Air改採用eSIM設計，可能會影響iPhone 17系列在中國市場的上市策略，外界認為屆時蘋果可能會替中國市場推出特別版本，或等待政策變化。

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