蘋果即將在2025年推出的iPhone 17系列傳出會迎來重大升級消息,據分析師揭露新機將採用台積電最新第三代3nm製程(N3P)打造的A19晶片,且將推出史上最薄的iPhone 17 Air機型。
根據外媒引用分析師Jeff Pu消息指出,蘋果iPhone 17系列同樣會分為四款機型,入門款iPhone 17與iPhone 17 Air將搭載A19晶片,高階的iPhone 17 Pro與Pro Max則配備A19 Pro晶片,相較於現行iPhone 16系列採用的第二代3nm製程(N3E),新製程預期將帶來更優異的效能表現與電力效率。
最受矚目的是全新iPhone 17 Air,或稱iPhone 17 Slim超薄款機型,據傳其機身厚度僅6mm,較現行iPhone 16 Pro的8.25mm大幅縮減,將有望超越iPhone 6的6.9mm紀錄,成為蘋果史上最薄iPhone手機。
不過業界指出,考量iPhone電池容量與零組件配置,蘋果想要讓iPhone 17 Air 機身壓縮至6mm設計,將會面臨不小挑戰。
若回顧歷代iPhone發展,機身厚度多維持在7-8mm區間,如iPhone 15系列標準版為7.8mm、Pro版本為8.25mm,若iPhone 17 Air確實達成6mm設計,將開創全新iPhone輕薄化新里程碑,將成為後續 Pro 系列改進新方向。
歷代iPhone機身厚度比較
iPhone機型 | 機身薄度 (mm) |
---|---|
iPhone 17 Air (傳聞) | 6.0 |
iPhone 16 Pro / Pro Max | 8.25 |
iPhone 16 / 16 Plus | 7.8 |
iPhone 15 Pro / Pro Max | 8.25 |
iPhone 15 / 15 Plus | 7.8 |
iPhone 14 Pro / Pro Max | 7.85 |
iPhone 14 / 14 Plus | 7.8 |
iPhone 13 Pro / Pro Max | 7.65 |
iPhone 13 / 13 mini | 7.65 |
iPhone 12 Pro / Pro Max | 7.4 |
iPhone 12 / 12 mini | 7.4 |
iPhone 11 Pro / Pro Max | 8.1 |
iPhone 11 | 8.3 |
iPhone XS / XS Max | 7.7 |
iPhone XR | 8.3 |
iPhone X | 7.7 |
iPhone 8 Plus | 7.5 |
iPhone 8 | 7.3 |
iPhone 7 Plus | 7.3 |
iPhone 7 | 7.1 |
iPhone 6s Plus | 7.3 |
iPhone 6s | 7.1 |
iPhone 6 Plus | 7.1 |
iPhone 6 | 6.9 |
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