業界傳出蘋果營運長Jeff Williams近日低調來台拜訪台積電，與台積電總裁魏哲家會面，《經濟日報》報導雙方討論自研AI晶片並包下先進製程產能的計劃，同時探討蘋果AI晶片的生產和台積電兩奈米先進製程產能的包產事宜。
儘管蘋果和台積電均未對此公開評論，但業界認為，這次蘋果高層密會將為台積電帶來強大動能，同時也暗示蘋果將在AI進行全力衝刺，也能確保台積電在 2025 年開始量產的2奈米製程技術和包下所有產能。
今年蘋果將積極發展 AI 創新應用，同時需要更多先進的半導體技術支持，台積電與蘋果雙方密切合作多年，讓新一代晶片製程全用於iPhone旗艦A系列處理器，以及MacBook和iPad的M系列處理器，這些合作為蘋果產品的市場競爭力提供了堅實基礎，此次Jeff Williams訪台，更是針對蘋果自研AI晶片與台積電洽談新一波合作。
對於蘋果而言，提前確保首批 2奈米晶片的供應相當重要，畢竟台積電是全球唯一能夠在所需規模和質量生產這的公司，這種獨占性對蘋果來說非常重要，不僅能滿足其產品的高需求，還能限制競爭對手獲取這些先進晶片。
台積電的2奈米或更先進製程的首批產能也有望被蘋果包下，對台積電來說是極大的利多。法人預估，蘋果對台積電的年營收貢獻將穩步創高，今年有望達到新台幣6,000億元，並長期挑戰上兆元。
目前 iPhone 15 Pro 採用的 A17 Pro 晶片是由台積電3奈米製程技術，能夠在較小的空間內封裝更多的電晶體，進而提升性能和效率，至於新款 M4 iPad Pro 所用的 Apple M4 晶片則使用了改良版的3奈米技術，知情人士表示，預計蘋果轉向2奈米晶片後，性能將提高 10% 至 15%，功耗將降低最多 30%。
針對3奈米晶片，蘋果曾預訂了台積電所有的製晶產能，預計下一代兩奈米晶片將首先應用於 2025 年的 iPhone 17 系列。
同時蘋果也正在進軍AI伺服器市場，並以ARM架構打造半客製化AI運算處理器，伺服器處理器也將採用台積電的先進製程量產。隨著生成式AI技術的發展，終端裝置的邊緣運算需求也在增加。蘋果計劃在台積電3奈米製程下，打造整合強大神經網路引擎的M4系統單晶片，提升運算速度。
蘋果對於未來M4處理器研發代號分成Donan、Brava、Hidra三種不同等級，這些處理器將全面搭上AI PC商機，預計今年下半年在台積電開始量產，並由日月光投控封測。
這些舉措不僅鞏固了蘋果在AI領域的競爭力，也為台積電提供了穩定的訂單來源，進一步推動雙方在先進製程上的合作。
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