根據《Bloomberg》最新報導指出，蘋果計畫在 2028 年推出的新一代高階 iPhone 上導入更先進的 1.4 奈米製程晶片，相較於未來即將登場的 2 奈米晶片，將進一步提升效能與能源效率。值得注意的是，除了台積電（TSMC）持續擔任主要供應商外，蘋果也正在評估由 Intel 參與部分晶片代工生產的可能性。
蘋果 2028年款 iPhone 晶片製程將邁向1.4奈米
目前 iPhone 17 系列預計採用台積電第三代 3 奈米 N3P 製程，而市場預期將於 2026 年推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 與首款摺疊 iPhone，則有望率先搭載採用 2 奈米製程打造的新一代 A 系列晶片。
報導指出，蘋果將在 2027 年持續使用 2 奈米製程，並於 2028 年進一步將部分高階晶片升級至 1.4 奈米技術，如果時間來看。
台積電A14製程可望提升15%效能
台積電近年持續投入 1.4 奈米技術研發，代號為 A14 的先進製程節點，預計相較於 N2（2 奈米）製程可帶來最高 15% 的效能提升。
若維持相同運算效能，A14 製程也有機會降低約 30% 功耗，意味著未來 iPhone 在電池續航與運算能力方面都有望獲得進一步改善。
隨著 AI 產業快速發展，包括 NVIDIA 在內的多家 AI 伺服器業者，近年持續搶占台積電先進製程產能，也讓消費性電子產品取得高階晶片的難度增加。
蘋果執行長 Tim Cook 先前於財報電話會議中曾提到，由於無法取得足夠的 A19 與 A19 Pro 晶片，導致 iPhone 17 系列在部分期間面臨供貨限制，顯示先進製程產能已成為科技產業競逐的重要關鍵。
除了持續與台積電合作外，蘋果近年也積極尋求供應鏈多元化，消息指出，蘋果正評估由 Intel 協助代工部分晶片產品。
不同於過去 Mac 採用 Intel 設計的處理器，未來若雙方合作成形，將可能由 Intel 負責生產基於 Apple 自研設計、採用 Arm 架構的晶片。
Intel 初期可能負責部分 iPad 或 Mac 入門晶片生產，但隨著 Intel 積極發展 14A（1.4 奈米）製程技術，未來也不排除參與更多 Apple 晶片代工業務。
根據先前供應鏈消息指出，Intel 預計於 2028 年讓 14A 製程進入量產階段，若開發進度順利，未來非 Pro 版 iPhone 所採用的晶片，也有機會交由 Intel 負責部分生產工作。
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