蘋果計劃將在2025年推出自研Wi-Fi晶片和藍牙，該策略將對其產品線和供應鏈產生重大影響。根據彭博社最新報導，蘋果將在2025年開始逐步替換博通（Broacom）的Wi-Fi和藍牙晶片，並將自家研發的代號為「Proxima」的晶片應用於多款新產品中，包括iPhone 17系列及HomePod mini、Apple TV 等多款智慧家居設備。

蘋果自研Wi-Fi藍牙晶片Proxima將於2025年率先在五款新機型採用

根據彭博社記者 Mark Gurman 最新消息指出，蘋果自2019年收購英特爾的通訊晶片部門以來，就展開一項代號為 Proxima 自研晶片計劃，該款晶片也將會由台積電（TSMC）生產製造，延續了蘋果一貫的自研晶片策略。

知情人士透露，蘋果內部已經計劃在2025年先投入替五款設備採用自研Wi-Fi晶片，並可能在未來幾年內擴展至所有主要產品線。

iPhone系列：其中 iPhone 17 Air、iPhone SE 4 將成為首批搭載蘋果自研Wi-Fi和藍牙晶片的手機。
Apple TV 4K：新版Apple TV將利用自研晶片提升流媒體性能。
HomePod mini：智慧揚聲器將受益於更穩定的無線連接。
HomeKit智慧家居控制器：蘋果全新產品線，將配有HomePod觸控螢幕。
iPad和Mac：在2026年開始拓展至新款iPad和Mac也將搭載這一新技術

Proxima晶片將全面整合至Apple處理器

蘋果的新款自研 Wi-Fi 晶片設計主要是能夠實現更高效的無線連接，並與其處理器緊密集成，以降低功耗並提升性能，透過端到端的無線技術整合方案，能夠讓蘋果自行控制硬體和軟體之間的協同作用，進一步優化用戶體驗。

據消息人士透露，這款蘋果Proxima晶片將支援最新Wi-Fi 6E標準，提供更快速、更寬頻的無線連接體驗，儘管如此，蘋果仍需面對博通作為無線技術領域的既有優勢。

蘋果並不是首次涉足Wi-Fi無線技術領域，在Proxima晶片之前，就針對AirPods和Apple Watch開發了專屬的無線晶片，只是蘋果向來對Wi-Fi和藍牙無線技術持謹慎態度，就怕出現任何問題都容易影響用戶體驗，才會導致Proxima晶片計畫需多年開發和測試達到穩定，才會真正嘗試在新機上採用。

雖然此消息尚未得到蘋果與博通的官方確認，但市場已經做出反應，比較值得注意的是，博通約20%的營收全來自蘋果，即便部分元件被取代，雙方仍將在其他領域保持合作，如調制解調器射頻濾波器和Apple雲端伺服器晶片的聯合開發。

蘋果還計劃在2025年推出一款能支援 AI 人工智慧的 HomeKit 智慧家居中樞控制設備，將會整合到 HomePod 設備上，同時還在開發智慧安全攝影鏡頭，後者設備將在 2026 年問世。整體來看，蘋果正展現出硬體技術整合和生態系統全面擴展上的戰略野心。

延伸閱讀：

消息參考來源：Bloomberg

喜歡這篇文章教學，後續想了解更多Apple資訊、iPhone、Mac、3C隱藏技巧，歡迎追蹤瘋先生FB粉絲團、訂閱瘋先生Google新聞、Telegram、Instagram以及訂閱YouTube頻道，將會有更多非常實用的技巧教學分享給大家。