蘋果計畫在2025年推出更薄 iPhone 17 Air 機型，與 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 同時上市，不少人也好奇這款機身厚度能有多薄，根據《彭博社》記者 Mark Gurman 也進一步證實，iPhone 17 Air 厚度將比目前的 iPhone 16 Pro 薄約兩毫米，同時未來三年將會有一款整合全新「整合式系統單晶片」將會問世。

彭博社指出，iPhone 17 Air 將成為蘋果有史以來最薄的 iPhone 機型，iPhone 16 Pro 的厚度為 8.25 毫米，而 iPhone 17 Air 的厚度若減少 2 毫米，將約為 6.25 毫米。

先前也有消息指出，iPhone 17 Air 的厚度可能在 5 毫米至 6 毫米之間，目前多個可靠消息來源認為最終厚度應接近 6 毫米，該機型預計將配備約 6.6 吋的顯示螢幕，以及單鏡頭後置相機。

自從蘋果推出 iPhone X 以來，就開始增加 iPhone 機身厚度，用意是能夠容納更大的電池、相機模組、Face ID 硬體等元件，如今蘋果將會轉向更薄 iPhone 厚度。

iPhone 17 Air 還將搭載蘋果自行研發的 5G 通訊晶片，該晶片比高通的 5G 晶片體積更小，據 Gurman 表示，蘋果專注於將晶片與其他自家設計的元件整合，能夠節省更多內部空間，這樣設計才能讓 iPhone 17 Air 就算減少機身厚度同時，也不會犧牲電池續航、相機性能或顯示品質。

2025 年，除了 iPhone 17 Air 蘋果還計畫在年初推出搭載相同自研晶片的 iPhone SE 和一款低價版 iPad機身，Gurman 指出，蘋果仍在持續研究折疊手機技術。

蘋果也計畫在三年內逐步淘汰高通晶片，引入性能更強的自研晶片，持續改進自家晶片設計，節省的內部空間也有望實現全新設計，將推出一款能夠讓處理器、通訊晶片、Wi-Fi 晶片及其他元件整合為一體的「系統單晶片」（SoC），進一步縮小內部元件空間，實現硬體整合的最佳化設計。

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