根據《彭博社》記者 Mark Gurman 在最新一期Power On電子報中的爆料，蘋果首款摺疊 iPhone 手機研發進展已進入關鍵階段，內部整體產品設計與規格大多已經要進行最終確認，同時還揭開蘋果摺疊機多項規格亮點。
蘋果iPhone摺疊機規格亮點特色一覽
1. 採8吋左右對開摺疊螢幕
Mark Gurman 表示，蘋果摺疊 iPhone 將採用類似書本式的內折設計，展開後配備大尺寸內螢幕。
先前天風國際分析師郭明錤預估iPhone折疊機螢幕尺寸約 8 吋，關閉狀態下則具備一塊外部觸控螢幕，尺寸落在 5～6 吋之間，使用邏輯接近傳統 iPhone 手機。
2. 獨有無摺痕螢幕技術
郭明錤也曾指出，蘋果與三星的新一代摺疊機種皆搭載「無摺痕」內螢幕。
蘋果折疊iPhone手機預計透過雷射鑽孔的金屬螢幕支撐板和液態金屬轉軸設計，能夠分散摺疊所產生的應力，以達成更平整的螢幕表現，更能減少摺痕出現。
Gurman 在補充，蘋果近期已從 on-cell 顯示技術轉向 in-cell 技術，該變化將有助於進一步減少螢幕摺痕的可見程度。
3. 搭載四顆鏡頭造型
Gurman 指出摺疊 iPhone 將搭載四顆鏡頭，在外螢幕上方和內部螢幕都會分別各設計一顆，超薄機背則配備雙鏡頭模組，對於主鏡頭將包含標準與超廣角或望遠鏡頭，能夠支援完整的日常拍攝場景。
整體iPhone摺疊機鏡頭設計主要是符合多型態摺疊使用情境，關閉時可以當成一般手機使用，展開後也能進一步強化影音與拍攝體驗。
4. 極致薄型化改用Touch ID
有別於當前眾多 iPhone 主流機型都採用 Face ID 臉部辨識，蘋果摺疊手機機將改用側邊電源鍵整合式 Touch ID，關鍵理由在於機身厚度限制。
據郭明錤曾指出，摺疊 iPhone 關閉時厚度僅約 9.5mm，單側機身甚至不到 5mm，厚度也會比起 iPhone 17 Air 更薄，由於機身無法容納 Face ID 所需的 TrueDepth 相機模組，最終才改用更薄的 Touch ID 指紋電源鍵取代。
5. 搭載自研Apple C2數據機晶片和無實體SIM
新機將內建蘋果第二代自研數據機晶片 C2，支援更快的連線速度，也能延續無實體 SIM 卡設計。
蘋果自 iPhone 16e 起已啟用自家 C1 晶片，C2 則將進一步應用於 iPhone 17 Air 及 2026 年的 iPhone 摺疊機型，能夠看出蘋果在行動通訊晶片的自主化腳步正穩定推進。
6. 內部測試黑白兩款顏色
目前蘋果正測試黑色與白色兩款iPhone摺疊機身配色，與過去蘋果在推出全新產品，所採用的配色方式雷同，直到下一代才會有更多色系選擇。
首款iPhone摺疊機上市時間
最後Mark Gurman也宣稱，蘋果預計會在2026年正式推出摺疊iPhone手機，推出時間點也與外界預期和傳聞相同。
iPhone折疊手機價格售價
作為蘋果首款折疊iPhone機型的價格自然不菲，該款機型將定位在最頂級的iPhone，郭明錤預計iPhone折疊機售價將在2,000至2,500美元之間，折合台幣約65,900元至82,900元，剛好能銜接最頂級旗艦 iPhone Pro Max 1TB 機型。
隨後在2025年3月底，彭博社知名記者 Mark Gurman 也認為 iPhone 摺疊機售價約 2,000 美元左右。連同巴克萊銀行（Barclays Bank） 最新的投資研究報告指出，蘋果首款可折疊 iPhone 在美國的起售價可能落在 2,300 美元左右，這將使其成為歷來最昂貴的 iPhone 機型，價格區間與分析師郭明錤完全相符。
source：bloomberg
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