隨著 iPhone 17 系列預計將於今秋登場，業界關注的目光也已轉向明年可能問世的 iPhone 18 系列，根據分析師最新研判，蘋果將在下一代高階 iPhone 18 和首款iPhone摺疊機種上導入全新 A20 晶片，帶來製程與架構上的雙重重大升級。

蘋果A20晶片採2奈米製程效能與能耗雙升級

根據《GF Securities》分析師 Jeff Pu 本週發布的最新投資報告，蘋果預計將於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的摺疊機款 iPhone 18 Fold 上搭載全新一代 A20 晶片，與當前 iPhone 16 Pro 搭載的 A18 Pro 相比，A20 將首度採用台積電最新的 2 奈米製程技術，有望成為全球首顆進入量產的 2 奈米智慧型手機晶片。

目前 A18 Pro 晶片採用台積電第二代 3 奈米製程（N3E），而預期將搭載於 iPhone 17 Pro 的 A19 Pro 則升級至第三代 3 奈米製程（N3P）。A20 若如預期採用 N2 製程，將具備更高的電晶體密度，預計在效能與能效表現上皆將優於前代。早前報導指出，A20 有望在運算效能上提升最多 15%，能源效率亦可提升達 30%。

對於蘋果 A 系列晶片製程改進概覽如下：

A17 Pro：3nm（N3B）
A18 Pro：3nm（N3E）
A19 Pro：3nm（N3P）
A20：2nm（N2）

值得一提的是，儘管「奈米」尺寸名稱廣泛使用於市場行銷，其實並非反映實際物理尺寸，而是用以代表製程世代差異的代稱。

A20晶片創新封裝架構導入WMCM技術

除製程技術進步外，Pu 也指出 A20 晶片預期將採用台積電最新的「晶圓級多晶片模組」（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡稱 WMCM）封裝架構。此設計將原本獨立於主晶片之外的 RAM，整合至與 CPU、GPU、神經網路引擎（Neural Engine）相同的晶圓上。此舉將有望帶來更高的資料傳輸效率與熱管理效能。

新封裝技術的導入，預期將為 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Fold 帶來以下5大優勢：

更流暢的系統整體效能
強化 AI 計算與 Apple Intelligence 應用表現
更長的電池續航力
更佳的熱能管理能力
晶片體積縮小，釋放更多內部空間

事實上，有關 A20 封裝技術升級的傳聞早前就曾出現，顯示蘋果正持續強化其自研晶片在架構上的領先優勢。

iPhone 18系列於2026年問世，成晶片重要轉折點

綜合現有訊息來看，A20 晶片將成為 iPhone 晶片演進的重要轉折點，不僅是製程首次邁入 2 奈米時代，也代表蘋果在封裝技術上的重大突破。

若蘋果如期在 2026 年 9 月發表 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Fold，勢必再次拉開與其他高階手機在運算與 AI 效能上的距離，成為業界觀察新一輪晶片競賽的焦點。

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