自從蘋果在發表新一代 iPhone 新機後，國外專業人士就會針對新款 A 系列進行深入分析，探索蘋果在處理器上應用與創新技術。就在 iPhone 16 系列推出後，也是首款採用 Apple A18 與 A18 Pro 雙處理器更成為研究焦點，近期有機構對這兩款處理器進行拆解分析，發現 A18 採用了不同的設計理念。

根據 Chipwise 最近公開的 Apple A18 和 A18 Pro 的裸晶照片顯示，這兩款晶片之間的區別不僅限於簡單的性能分級，而是蘋果為 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列兩款產品線設計了專屬架構，細節如下：

A18 晶片架構設計細節

A18 晶片採用比前代更先進的架構，並使用改良的3奈米製程技術（台積電 N3E）。它配備6核中央處理器（CPU），其中包含兩個高效能核心，專門處理高負荷任務，和四個高效率核心，負責日常運行，確保最佳效能與電源效率。

另外 A18 晶片還內建5核圖形處理器（GPU），能夠替遊戲、擴增實境（AR）和高解析度任務提供更高的圖形效能，同時降低功耗。

A18 Pro晶片架構設計細節

A18 Pro 系統單晶片（SoC）進一步提升了效能，配置更加先進。它擁有與A18類似的6核CPU架構——兩個高效能核心和四個高效率核心，但進行了優化，使處理速度更快，特別適合像影片編輯和遊戲這類高需求的任務。

A18 Pro 的 GPU更為強大，採用6核設計，提供增強的圖形效能，適用於3D渲染、擴增實境（AR）及其他高強度的圖形任務。

此外 A18 Pro中的神經引擎（Neural Engine）也有所提升，核心數量增加且吞吐量更高，能在即時影片分析、複雜的機器學習任務和AR功能等AI驅動的過程中表現出色，非常適合高階用戶和創意專業人士使用。

A18 和 A18 Pro 晶片差異在哪？

Chipwise 指出，蘋果 A18 和 A18 Pro 晶片均採用了台積電的 InFO-PoP（集成扇出封裝）技術，這種技術通過將 DRAM 直接堆疊在 SoC 上，並運用高密度 RDL 和 TIV 技術，有效縮小了晶片尺寸，同時提高了散熱效果和電氣特性。

雖然 A18 與 A18 Pro 同樣基於台積電 3nm 的 N3E 製程，在整體布局上相似，但A18 Pro 擁有更多的電晶體和更大面積的某些區域，表明 iPhone 16 Pro 系列具有更高的處理能力。

從 Chipwise 拆解來看，顯示蘋果不只是讓 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 處理器減少功能來分級，而是替兩款專門設計出不同級別晶片，能夠滿足性能需求。

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