根據《彭博社》（Bloomberg）記者 Mark Gurman 的最新爆料，蘋果正規劃於 2027 年底推出多項具備里程碑意義的硬體新品，這份新產品藍圖，不僅透露了 20 週年紀念版 iPhone 的全新外觀，更揭示了蘋果在視覺 AI 與先進半導體製程1.4奈米的野心。
相機版 AirPods 延至 2027，全因視覺 AI卡關
原本市場預期代號為 B798 的內建相機版 AirPods 最快會在 2026 年問世，但最新彭博消息指出，該產品的推出時程已全面延後至 2027 年底。
據供應鏈人士透露，延期的主要核心原因與 Apple Intelligence 以及 Siri 的空間環境辨識開發進度息息相關。
蘋果目前的研發重心，除了持續優化現有的生成式 AI 功能外，更需要為這款耳機建立一套能夠精準辨識使用者周遭環境」的全新視覺 AI 模型。這代表 AirPods 耳機鏡頭捕捉到的畫面，必須在極低功耗下被即時分析並轉化為語音提示，其技術複雜度遠超預期，因而導致整體開發時程往後調整。
迎來 iPhone 史上最大改版！20 週年 iPhone 紀念機採零邊框視覺
除了穿戴式裝置，2027 年整個科技界最矚目的焦點，絕對是 iPhone 問世 20 週年的紀念機型。回顧 2017 年蘋果推出 iPhone X 引領了劉海全面屏的十年潮流，2027 年的紀念機則被寄予厚望，成為開啟下一個十年的關鍵產品。
彭博報導指出，這款 20 週年旗艦機將採用「幾乎覆蓋整個正面的零邊框螢幕」設計，將邊框縮減至極致，同時搭配向機身兩側延伸的曲面玻璃外觀，打破過往幾代 iPhone 偏向硬朗方正的線條。據 Mark Gurman 透露，20 週年 iPhone 將推出兩種尺寸，機身大小預計與同期的 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 相近。
在效能方面，這款 iPhone 20週年紀念機（內部代號 V73 與 V74）與第二代摺疊式 iPhone將都同步亮相，都將搭載基於 2 奈米製程打造的 A21 晶片（內部開發代號為 Naxos），預期在處理複雜的鏈端 AI 運算時，能帶來更令人驚豔的能耗表現與速度。
2028 年 A22 Pro 晶片將挑戰 1.4 奈米極限
展望更遙遠的 2028 年，《彭博社》指出蘋果的高階頂級 iPhone（預計為 iPhone 19 Pro 系列）將會升級至 A22 Pro 晶片，並有望領先業界採用台積電最先進的 1.4 奈米製程技術，持續拉大與競爭對手在運算效能與省電效率上的差距。
2027-2028 蘋果重大硬體新品預測總整理
為了讓大家快速掌握蘋果未來的產品走向，《瘋先生》將本次彭博社爆料的零散資訊，系統化整理成以下規格與時程對比表：
| 產品名稱 | 預計上市時間 | 核心亮點 / 晶片規格 |
|---|---|---|
| 相機版 AirPods | 2027 年底 | 內建鏡頭、整合環境辨識視覺 AI 模型與新世代 Siri |
| 20 週年紀念 iPhone | 2027 年底 | 極窄邊框近乎全螢幕、雙側曲面玻璃、2奈米 A21 晶片 |
| 第二代摺疊 iPhone | 2027 年底 | 搭載 2 奈米 A21 晶片，能效表現大幅提升 |
| 旗艦 iPhone (2028) | 2028 年底 | 首度升級至 1.4 奈米製程的 A22 Pro 晶片 |
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