隨著 AI 應用持續擴大，蘋果也加快高階硬體布局，根據《彭博報》（Bloomberg）記者古爾曼 Mark Gurman 最新消息指出，蘋果正規劃於 2027 年春季推出新一代 11 吋與 13 吋 iPad Pro，雖然新機外觀預計不會有太大變化，但內部硬體將迎來重要升級，包括新一代 Apple Silicon 晶片，以及可能導入均熱板散熱系統，進一步強化 AI 運算與長時間高負載工作的效能表現。

一、新款 iPad Pro 預計搭載 M7 晶片

彭博報導指出，新一代 iPad Pro 最終會搭載 M6 或 M7 晶片。

蘋果預計最快於今年先在更新版 14 吋 MacBook Pro 推出 M6 晶片，而 M7 則預計於 2027 年上半年登場，由於新款 iPad Pro 的推出時程落在 2027 年春季，因此若 M7 開發進度順利，不排除新款 iPad Pro 有望直接升級至 M7；若時程未能趕上，則仍可能採用 M6 晶片。

二、採用 2 奈米製程，M7 將加入 AI 最佳化

近年蘋果持續強化 Apple Intelligence 生態系，也讓 AI 運算能力成為新一代 Apple Silicon 的重要發展方向。

無論 iPad Pro 最終搭載 M6 或 M7，報導指出兩款晶片都將採用 Apple 新一代 2 奈米製程，其中，M7 晶片預計會加入 M6 所沒有的 AI 最佳化設計，以 On-Device Apple Intelligence 2.0 獨家打造，可望進一步提升人工智慧相關運算效能。

三、AI 成為新 iPad Pro 升級主軸

若新一代 iPad Pro 導入 M7 晶片與 AI 最佳化架構，除了可望提升生成式 AI、影像處理及多工運算表現外，也將更符合未來裝置端 AI 的發展方向。

另一方面，高階平板市場競爭近年也愈趨激烈，除了與輕薄筆電形成產品定位重疊外，Android 陣營也持續推出強調生產力與 AI 應用的旗艦平板。在此背景下，蘋果若同步提升晶片效能、散熱能力及 AI 運算實力，將有助於進一步鞏固 iPad Pro 在高階平板市場的競爭優勢。

四、iPad首次採用均熱板散熱系統

除了晶片升級外，Mark Gurman 表示，蘋果已測試適用於 iPad 的均熱板（Vapor Chamber）散熱系統，目的是降低 iPad Pro 過熱情況，並提升裝置長時間運作時的持續效能。

若未來 iPad Pro 正式導入均熱板，將有助於改善平板在影片剪輯、3D 建模、遊戲或其他高效能工作負載下的散熱效率，降低因溫度過高而影響效能輸出的情況，對於專業創作者與重度使用者而言將是一項值得期待的升級。

五、iPad Pro 2027 可能與 iPhone 18 系列一同亮相

若蘋果維持目前產品規劃，新款 iPad Pro 預計將於 2027 年春季正式亮相，並有機會與 iPhone 18e、iPhone 18 以及 iPhone Air 2 一同發表。

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